Supermicro、NVIDIA Vera Rubin向けDCBBS設計図を発表——5MWから1GWまで拡張可能な液体冷却AIファクトリー

Supermicroの新設計図により、顧客は単一の1,152基GPUビルディングブロックからギガワット級AIファクトリーまで、あらゆる規模でNVIDIA次世代Vera Rubinインフラを単一ベンダー経路で導入できるようになる。

Super Micro Computer Inc.は、NVIDIA Corp.のVera Rubin NVL72およびHGX Rubin NVL8プラットフォーム向けに、データセンタービルディングブロックソリューション設計図を発表した。これは、5メガワットから1ギガワットの電力容量まで拡張可能な液体冷却AIファクトリーを標準化されたアプローチで提供するものである。設計図は、コンピュート、ストレージ、ネットワーキング、直接液体冷却、電力配電、サイトインフラを単一ベンダー契約モデルにパッケージ化しており、大規模AI導入の遅延要因となっていた断片化に対処する。

「当社は、これまでに最も初期かつ最大規模の液体冷却AIファクトリーを数多く納入してきました。その経験がすべての設計図に組み込まれており、お客様は設計から完全運用化までをかつてない速さで進めることができます」と、Supermicroの社長兼最高経営責任者であるチャールズ・リャン氏は述べた。

同社によれば、各拡張ユニットは1,152基のNVIDIA Rubinグラフィックスプロセッシングユニットと331テラバイトのHBM4メモリを中心に構成され、GPUメモリ帯域幅、GPU間NVLink帯域幅、GPUあたりのネットワーキング帯域幅はいずれも従来のBlackwell世代の2倍となる。DLC-2直接液体冷却スタックには、5メガワットの冷却塔、それぞれ最大1.8メガワット定格の4基のインロウ冷却分配ユニット、SupermicroのSMC PG25-Aクーラントを使用した576基のダイレクト・トゥ・チップ銅製コールドプレートが含まれる。ネットワーキングオプションは、最大1.6テラバイト/秒のNVIDIA Spectrum-X EthernetまたはQuantum-X800 InfiniBandに対応し、プラガブルトランシーバーの代替として、共同パッケージ光学系を用いたシリコンフォトニクスも利用可能である。

今回の発表により、Supermicroは、ハイパースケーラーやエンタープライズ顧客が次世代GPUの導入準備を進める中で、AIインフラ構築市場のより大きなシェアを獲得できる立場となる。導入は2026年下半期に予定されており、NVIDIA Vera Rubinの一般提供開始時期に合わせられている。Supermicroは、台北で開催中のComputex（6月6日まで）で本プラットフォームをデモンストレーションしている。

単一ベンダーモデルが導入ボトルネックに挑む

典型的なAIインフラプロジェクトでは、コンピュート、ストレージ、ネットワーキング、ラック、冷却分配、冷却塔、電力インフラ、バッテリーバックアップ、ケーブリング、トランシーバーにわたり、十数以上のサプライヤー関係が必要となる。Supermicroは、各ベンダーの引き継ぎごとにスケジュールリスクと説明責任の欠落が生じると指摘する。

DCBBSアプローチでは、専任のSupermicroチームがライフサイクル全体を管理する。荷積みドアのアクセス、床荷重評価、既存の電力・冷却インフラを評価するオンサイト施設調査から、プロジェクト設計、Supermicroの米国製造施設でのラック統合、オンサイト導入、最短4時間の応答時間での継続的サポートに至るまでをカバーする。同社は、このモデルを用いて10万基以上のGPUを搭載したAIファクトリーをすでに展開していると述べた。

各Vera Rubin NVL72ラックには、それぞれ110キロワットの電源シェルフ4基（冗長化された18.3キロワットの電源ユニット搭載）が含まれる。また、即時切替可能なバックアップ電源としてバッテリーエネルギー貯蔵システムもサポートする。液体冷却インフラが整っていない施設向けには、ラック1基で200キロワット、ラック2基で500キロワット定格の液体対空気サイドカーオプションも提供される。

投資家への示唆

Supermicroの株価はAIインフラ需要の先行指標となっており、ハイパースケーラーがGPUクラスターの構築を急ぐ中、同社は近年の四半期で前年比100%超の収益成長を報告している。Vera Rubin設計図は、Supermicroの対応可能市場を次世代GPUサイクルに拡大するものだが、実行リスクは残る。同社はNVIDIA自身の生産スケジュールに依存するタイムラインで納品する必要があり、導入は2026年下半期まで見込まれていない。Dell Technologies Inc.やHewlett Packard Enterprise Co.を含む競合他社も統合型AIファクトリーソリューションを開発しているが、Supermicroが世界最大級の液体冷却AIクラスターを展開してきた大規模直接液体冷却における初期からの深い経験は、競合他社が追いつくのに時間を要する差別化要因となっている。

本記事は情報提供のみを目的としており、投資助言を構成するものではありません。