RoboSense、市場首位を狙い新型LiDARチップ2種を発表

(P1) RoboSense Technologyは、600メートルの検知能力を持つ長距離車載システムを含む2つのフラッグシップ・センサー・チップの発表により、LiDAR開発競争を激化させています。これは、競合他社のスペックを凌駕し、マスマーケットでの採用に向けたコスト低減を目指すものです。新しいデジタルアーキテクチャ「Genesis」の発表は、LiDAR競争の核心をかさばるハードウェアから統合半導体ソリューションへと移行させる戦略的な転換を意味します。

(P2) 「『Genesis』アーキテクチャにより、ムーアの法則に従い、コストを最適化しながら性能を継続的に向上させることが可能になります。これはインテリジェント車両やロボティクスにおける幅広い応用の基盤となり、現在、中核となる競争はチップそのものに集中しています」と同社はテクノロジー・オープン・デーで述べました。

(P3) 新アーキテクチャに基づき構築されたPhoenixチップは、2,160ラインをモノリシック統合し、400万ピクセルを超える解像度を実現した世界初の車載グレードSPAD-SoC（単一光子アバランシェ・ダイオード・システム・オン・チップ）です。すでに車載グレードの認証を取得しており、年内に車両統合に向けた量産を開始する予定です。2つ目のチップであるPeacockは、640x80の解像度と180度の超広視野角を備えた完全固体SoCであり、死角検知とロボティクスをターゲットにしています。Peacockの量産は来四半期に予定されています。

(P4) この2チップ戦略は、業界がより小型で強力、かつ安価なセンサーを求める中、Luminar TechnologiesやHesai Group（禾賽科技）などのLiDAR市場のリーダーに直接的な圧力をかけることになります。独自のSPAD-SoCソリューションを開発することで、RoboSense（02498.HK）は技術ロードマップとコスト構造の掌握を目指しており、これは自動車OEMとの大規模なデザインウィンの獲得において重要な優位性となります。この動きは、強力な自社チップ開発能力を持つ企業を中心とした市場の集約を加速させる可能性があります。

チップレベル競争の新時代

「Genesis」プラットフォームの導入は、歴史的に機械式および電気機械式システムによって定義されてきたLiDAR業界にとって極めて重要な瞬間となります。迅速な反復が可能なSPAD-SoCチッププラットフォームを構築することで、RoboSenseは自動知覚の未来はシリコンにあると確信しています。このアプローチは、集積回路が性能の飛躍的向上とコスト削減をもたらしたコンピュータやスマートフォンの進化を彷彿とさせます。

同社は、新型チップに使用されている具体的なプロセスルールについては公表していません。しかし、Phoenixチップのために2,160の本線（ネイティブライン）を単一ダイ上に統合できたことは、重要な製造上の成果であり、マルチチップ・ソリューションと比較して高い信頼性とシンプルな統合を約束します。

Phoenix vs. 競合他社

Phoenixチップの仕様は、高速自動運転機能の実現に不可欠な車両前方の主要な配置を目的とした、高性能で長距離対応のセンサーとして位置づけられています。反射率10%のターゲットに対して600メートルの検知距離は業界最高水準であり、競合他社の性能主張に挑むものです。比較対象として、他のハイエンド車載LiDARは通常250〜400メートルの範囲を提供しています。

Peacockチップは、同様に重要な別のニーズ、つまり近接360度の状況把握に対応します。180度×135度の超広視野角は車両周囲の死角を排除するように設計されており、現在は複数の超音波センサーやカメラがその役割を担っています。また、広域で高精度な空間知能が不可欠な、急成長するロボティクスおよび産業オートメーション市場でも競合することになります。

本記事は情報提供のみを目的としており、投資勧誘を目的としたものではありません。