- ラピダスは、2ナノメートルチップの生産計画に資金を供給するため、日本政府からの6億ドル以上の支援を含め、2月に17億ドルを調達しました。
- 同社は2027年の量産開始を目指し、台湾積体電路製造（TSMC）やサムスン電子などの業界大手との競合を視野に入れています。
- ラピダスはIBMと共同で2ナノメートル技術を開発しており、製造期間を50日から15日に短縮するための高速単一ウェハー処理モデルを計画しています。
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ラピダス、日本の2nmチップの未来構築に向け17億ドルを確保
日本のハイテク半導体製造レースへの再参入に向けた取り組みが加速しています。政府が支援するラピダスは、2ナノメートルチップの製造において業界リーダーであるTSMCやサムスン電子の支配に挑戦するため、17億ドルの新たな資金を確保しました。
「私たちは実際のデータ、実際の結果を示さなければなりません。それが私の会社にとっての鍵です」と、ラピダスの小池淳義最高経営責任者（CEO）は述べました。
今回の新たな資金調達には日本政府からの6億ドル以上が含まれており、2022年の設立時にソニー、トヨタ、NTTなどの民間企業から調達した初期資金に加わるものです。ラピダスが北海道に最初の工場（ファブ）を建設するにあたり、これらの資金は不可欠です。同社は7月に最初の2ナノメートル試作品を製造しましたが、これはラピダスの技術者が研修を受けてきたIBMの技術を用いて開発された重要な節目となります。
AIデータセンター、スマートフォン、自動運転車に不可欠なプロセッサの次なるフロンティアである2ナノメートルチップへの進出により、ラピダスは既存のファウンドリと直接競合することになります。現在、このような先端チップを大規模に生産しているのはTSMCとサムスンのみです。小池氏は、競争にはさらに数百億ドルが必要であることを認めています。TSMCだけでも今年最大560億ドルの投資を計画しています。差別化を図るため、ラピダスはウェハーを個別に処理することで、通常の50日から15日に短縮する高速サービスを提供し、その短納期に対してプレミアム料金を課す計画です。
この記事は情報提供のみを目的としており、投資助言を構成するものではありません。