美格スマート、南通のAI製造拠点に3億元を投資

美格スマート（MeiG Smart Technology）は、新しいAIおよび先進製造プロジェクトに3億元を投資する計画です。これにより、高演算モジュール分野の能力を強化し、急速に成長する中国のAIハードウェア市場での競争力を高めることを目指しています。

同社の発表によると、この投資は新施設が建設される南通市北高新技術産業開発区との合意に基づくものです。

このプロジェクトでは、高演算AIモジュール、特定用途向け集積回路（ASIC）サーバー、高出力車載用システム・イン・パッケージ（SIP）モジュール、および5G+AIoTモジュールの研究開発センターを設立します。また、SIPパッケージングなどの先進プロセスの試験・製造拠点も含まれており、美格スマートの垂直統合を強化する狙いがあります。

この3億元の投資は、現在エヌビディアやファーウェイ傘下のハイシリコン（HiSilicon）などの現地競合他社が支配している国内AIインフラ市場で、より大きなシェアを獲得しようとする美格スマートの戦略的な動きを象徴しています。投資家にとって、この動きは高成長セクターへの重要な資本配分を意味しますが、その成否は、確立されたチップ設計に対抗できる競争力のある代替品を生産できるかどうかにかかっています。

南通の施設は、研究と生産の両方を担う総合拠点として設計されています。SIPなどの先進製造プロセスに焦点を当てることで、データセンターからインテリジェント車両に至るまでのAIアプリケーションに不可欠な、より強力で効率的な集積回路の創出を目指します。

カスタムASICサーバーの開発は、中国全土の企業が大規模言語モデルを構築する中で需要が高まっている、AIワークロード専用のハードウェアを提供するという野心を示唆しています。これにより、美格スマートは国内外の他のハードウェアプロバイダーと直接競合することになります。この取り組みが成功すれば、海外技術への依存度が低減し、中国国内の半導体エコシステムが強化される可能性があります。

美格スマート（002881.SZ）のこの取り組みは、中国が技術的な自給自足を優先している時期に行われました。3億元の投資は、TSMCのような巨大企業の数十億ドル規模のファウンドリに比べれば少額ですが、高価値なAIモジュールおよびパッケージング分野への集中的な賭けと言えます。投資家は、実行のマイルストーンや、研究開発センターが現行の市場ソリューションに匹敵する設計を提供できるかどうかに注目するでしょう。プロジェクトの長期的な価値は、競争の激しいAIハードウェア分野でデザインウィン（設計採用）を獲得し、同社の収益に寄与できる能力によって測られることになります。

この記事は情報提供のみを目的としており、投資勧誘を構成するものではありません。