晶合集成、香港IPOに向け中国証券監督管理委員会の承認を取得、2億4900万株を発行へ

合肥晶合集成電路股份有限公司（Hefei Jinghe Integrated Circuit Co., Ltd.）は、最大2億4859万2000株の香港での新規株式公開（IPO）について、中国の証券規制当局から承認を得ました。

5月22日に中国証券監督管理委員会（CSRC）が発表した届出通知により、規制当局が合肥に拠点を置くこの半導体ファウンドリの海外上場計画を承認したことが確認されました。

今回の承認により、晶合集成（Jinghe Integration）は新規普通株式を発行し、香港証券取引所のメインボードに上場することが可能になります。売出価格、取引規模、具体的な上場日程に関する詳細は、今回の届出書ではまだ明らかにされていません。同社の上場予定ティッカーも未発表です。

この承認は、コストのかかる半導体製造業界にとって不可欠な国際資本へのアクセスという、晶合集成にとって重要なチャネルを提供するものです。調達資金は、同社の生産能力拡大や先端プロセス技術への投資に充てられ、他のファウンドリに対する競争力を高めることが期待されています。

この動きは、中国の規制当局が、海外上場を目指す国内企業に対して、厳格ながらも明確な道筋を維持している中で行われました。ロイター通信によると、CSRCは最近、違法なクロスボーダー証券活動を取り締まる計画を概説しましたが、晶合集成への承認は、上場資格を満たす企業にとって実行可能で規制されたルートが存在することを浮き彫りにしています。これは、香港でのIPOを検討している他の中国のテクノロジー企業にとって、前向きなシグナルと見なされる可能性があります。

今回の承認により、同社には、価格設定後の機関投資家の需要によって試される企業価値が与えられます。投資家は今後、今年後半と予想される上場日を前に、評価額やコーナーストーン投資家の詳細が記載された公式なIPO目論見書の発表に注目することになります。

本記事は情報提供のみを目的としており、投資勧誘を構成するものではありません。