インテル、SKハイニックスと提携　TSMCのAIパッケージングシェア86％に挑む

AIサプライチェーンにおける致命的なボトルネックが新たな同盟を強いており、韓国のメモリ大手SKハイニックスは、現在台湾積体電路製造（TSMC）がほぼ独占的な地位を占める先端チップパッケージング市場において、インテルに白羽の矢を立てました。この提携では、インテルのEMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）を使用して高帯域幅メモリ（HBM）とロジックチップを接続することを評価し、AIアクセラレータの新たな市場ルートを創出する可能性があります。

「現在の半導体サイクルの決定的な特徴は、需要の不確実性ではなく、供給の制約である」と、ザ・インフォメーション・ネットワークのアナリスト、ロバート・カステラーノ氏は述べています。「先端パッケージングの段階において、TSMCによる供給制約は、EMIB-Tのような代替技術に二次的な市場機会を生み出しています。」

この動きは、高性能AIプロセッサの業界標準となったTSMCのCoWoS（Chip on Wafer on Substrate）パッケージングに対する圧倒的な需要に突き動かされています。市場分析によると、2026年にはエヌビディア1社だけでCoWoS容量の60%を消費し、ブロードコムとAMDがさらに26%を占有すると予想されています。これにより、GoogleやMetaも将来のアクセラレータ向けにインテルのEMIBを検討しているとの報告がある中、カスタムAIチップを開発する多数の企業にとって利用可能な容量はほとんど残されていません。

インテルのチャンスは、大幅な成長が見込まれるセグメントにおける市場の溢れ出し需要に対応することです。EMIBが適している推論特化型プロセッサの市場は、2025年のHBMプロセッサ総需要の20%から、2027年には36%に拡大すると予想されています。インテルが大規模生産におけるEMIBの実行可能性を証明できれば、増大するパッケージング需要のかなりのシェアを獲得し、新たな収益源を確立するとともに、AI時代における戦略的重要性を高めることができます。

CoWoSの独占がボトルネックを生む

TSMCのCoWoSアーキテクチャは、強力なGPUと複数のHBMスタックを接続するために必要な高密度相互接続を可能にする2.5Dパッケージングの確立されたリーダーです。この設計は大規模言語モデルのトレーニングに不可欠であり、秒間テラバイト単位で測定されるメモリ帯域幅を提供します。

しかし、この独占は構造的な不均衡を生み出しました。容量がエヌビディアや他の数社のトッププレーヤーに事実上事前に割り当てられているため、中小規模のAIチップ開発企業やカスタムASICプログラムは代替案の模索を余儀なくされています。TSMCは2026年までに月産13万〜16万枚のウェーハ容量を目指して積極的に拡張していますが、エヌビディアの製品サイクルが1年に短縮されたことで需要は供給を上回り続けています。

EMIB：コストと規模の代替案

インテル・ファウンドリ・サービスを通じて提供されるインテルのEMIB技術は、異なるアーキテクチャと経済的な提案を行っています。パッケージ全体を覆う高価で巨大なシリコンインターポーザの代わりに、EMIBはより小さなシリコンブリッジを基板に直接埋め込んでプロセッサとHBMスタックを接続します。このアプローチは、成長する推論およびカスタムASIC市場において重要な考慮事項であるパッケージコストを大幅に削減できます。

インテルはまた、スケーラビリティの利点も主張しています。現在のCoWoSパッケージが露光限界（レチクルサイズ）の約3.3倍のサイズをサポートしているのに対し、インテルは2026年にレチクルサイズの8倍のEMIBパッケージを目標としています。このような大規模でコスト最適化された設計への注力により、EMIBはCoWoSの直接的な代替品ではなく、拡大するAI市場の異なる部分を補完するソリューションとして位置づけられています。

実行リスクは製造歩留まりにかかっている

明確な市場機会がある一方で、インテルは大きなハードルに直面しています。それが製造歩留まりです。先端パッケージングにおいて、歩留まりはコストと商業的実行可能性の最終的な決定要因です。パッケージ内の欠陥1つで、高価値のプロセッサダイや複数のHBMスタックを含むアセンブリ全体が無価値になってしまいます。

インテルは自社製品にEMIBを使用してきましたが、外部ファウンドリの文脈で一貫した大量生産の歩留まりをまだ実証していません。アナリストのコメントは、経済的に実現可能な量産歩留まりを達成することが、GoogleやSKハイニックスのような潜在顧客にとっての決定要因になると示唆しています。自社の技術を信頼性が高くスケーラブルな商業製品へと転換できるかどうかが、TSMCのパッケージング独占に挑むインテルの野望における主要な変数であり続けています。

本記事は情報提供のみを目的としており、投資勧誘を目的としたものではありません。