インテルとアップルの提携で ASML に 46 億ユーロの注文の可能性、BofA 指摘

シナリオ	ASML への注文	BESI ハイブリッドボンダーの注文
ベースケース（iPhone 除外）	約 18 億ユーロ	約 15 台
フルケース（iPhone 含む）	約 46 億ユーロ	約 182 台

アップルとインテルの 100 億ドル規模の潜在的なチップ製造提携は、最大 46 億ユーロの新規設備投資の波を引き起こす可能性があり、オランダのサプライヤー ASML が最大の勝者となる見通しです。これはバンク・オブ・アメリカ（BofA）の最新分析によるものです。

BofA のアナリストはレポートの中で、「インテルの設備調達規模は、提携範囲に iPhone 用チップの生産が含まれるかどうかに大きく左右されるだろう」と述べています。同行は、この提携により 2030 年までにインテルのファウンドリ事業に年間 100 億ドルの収益がもたらされる可能性があると推定しています。

分析では 2 つの異なるシナリオが提示されています。iPhone 用チップを除外したベースケースでは、ASML の極めて需要の高い露光装置への注文は約 18 億ユーロになる見込みです。提携が iPhone まで拡大された場合、その額は 2 倍以上の 46 億ユーロに跳ね上がり、インテルはさらに 15 台の極端紫外線（EUV）露光装置を購入する必要があります。ハイブリッドボンディング装置メーカーの BE セミコンダクター（BESI）への影響はさらに顕著で、iPhone 生産が含まれる場合、潜在的な注文はわずか 15 台から 182 台へと急増します。

この潜在的な提携は、インテルのファウンドリ戦略にとって大きな裏付けとなり、現在は台湾の TSMC に大きく依存しているアップルにとっては、サプライチェーンの重要な多様化を意味します。設備メーカーにとっては、実質的な新しい収益源を意味し、半導体製造の最先端で事業を行うために必要な莫大な資本支出を改めて浮き彫りにしています。

iPhone の採用が鍵を握る変数

設備注文の劇的な違いは、アップルとインテルの合意範囲に完全にかかっています。ウォール・ストリート・ジャーナルが 1 年以上前から継続中であると報じているこの交渉では、インテルがアップルのためにどのチップを製造するかはまだ公表されていません。

BESI の受注状況は iPhone の重要性を物語っています。182 台のハイブリッドボンディング装置の注文は、インテルが 2024 年から 2030 年の間に購入すると以前に予想されていた計 80 台を大幅に上回ります。この急増は、スマートフォン用プロセッサの高度なパッケージング要件に直接結びついています。AI インフラからの需要により TSMC などの競合他社の既存の生産能力が逼迫する中、インテルはこの市場セグメントでの受注を積極的に狙っています。

ASML の EUV 独占

ASML が最大の受益者としての地位を占めているのは、最先端チップの製造に不可欠な EUV 露光装置を完全に独占しているためです。アップルからの高度なチップ注文に対応するためには、インテルは EUV 生産能力を拡張せざるを得ず、その過程で ASML は避けて通れないパートナーとなります。

BofA はこのニュースを受けてインテルの目標株価を 96 ドルに引き上げましたが、「実行リスクと将来の支出要件」を理由に「アンダーパフォーム」の格付けを維持しました。インテルの株価は最初の報道以来 14% 近く上昇しており、ファウンドリ部門の立て直しに対する投資家の楽観的な見方を反映しています。

この記事は情報提供のみを目的としており、投資勧誘を目的としたものではありません。