主要な半導体アナリストは、メモリチップの需給バランスの崩れにより、近い将来に価格が200%から300%急騰する可能性があると予測しています。
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主要な半導体アナリストは、メモリチップの需給バランスの崩れにより、近い将来に価格が200%から300%急騰する可能性があると予測しています。

人工知能サーバーに使用される高性能DRAMメモリの価格は、AI開発者からの飽くなき需要が半導体業界の生産能力を上回るため、2倍あるいは3倍にまで上昇する見通しであると、一流のチップアナリストが述べました。この予測は、AIサプライチェーンにおける重大なボトルネックが今後数四半期にわたって続く可能性を示唆しています。
「メモリの話は誇張されていると言う人がいます」と、SemiAnalysisのチーフアナリストであるディラン・パテル氏はポッドキャスト『Invest Like the Best』で語りました。同氏は、需給のミスマッチによりDRAM価格は「ここから2倍、あるいは3倍になる」という率直な持論を展開しました。
この予測は、メモリメーカーがすでに収益性の急上昇を目の当たりにしている中で出されました。SKハイニックスは最近、AIメモリチップの価格高騰を理由に大幅な増益を報告しました。競合のマイクロン・テクノロジーはAIメモリブームにより株価が急騰しており、ラムリサーチなどの製造装置メーカーも顧客からの記録的な需要に基づき、自社の見通しを引き上げています。
DRAM、特に広帯域メモリ(HBM)の劇的な価格上昇は、SKハイニックス、サムスン、マイクロンといったメーカーの売上高と利益率を直接的に押し上げることになります。逆に、AIデータセンターの構築に数十億ドルを投じているグーグル、マイクロソフト、アマゾンなどのテック大手にとっては大きなコスト課題となり、収益性やAIサービスの価格設定に影響を与える可能性があります。
現在の供給不足は、AIアプリケーションに必要な特殊なメモリの製造の複雑さに起因しています。標準的なDRAMとは異なり、大規模言語モデルのトレーニングや実行に使用されるHBMは、必要な帯域幅を達成するために複数のメモリダイの層を積み重ねる非常に複雑なコンポーネントです。TSMCのような企業のアドバンスド・パッケージング技術に依存するこのプロセスは、歩留まりが低く、生産サイクルもはるかに長くなります。その結果、メモリメーカーは需要の伸びと同じ速さで供給を増やすことができず、構造的な不足が生じています。HBMのサプライチェーンの容量は、今後数四半期にわたって事実上売り切れており、売り手に強力な価格決定権を与えています。
この予測は、AIメモリサイクルに関連する半導体銘柄の強気な見通しを裏付けるものです。マイクロンとSKハイニックスの株価は今年すでに力強い上昇を記録しており、DRAM価格が2倍になれば、収益予想や株価評価はさらに高まるでしょう。投資家にとっての重要なポイントは、AIインフラの構築がエヌビディア(Nvidia)だけの物語ではないということです。ラムリサーチのような装置サプライヤーからメモリスペシャリストまで、半導体サプライチェーン全体が設備投資の波の恩恵を受けています。しかし、主要コンポーネントのコストが上昇し続けた場合のAI支出の持続可能性についても疑問を投げかけており、これはクラウドサービスプロバイダーの利益率を圧迫する要因となる可能性があります。
この記事は情報提供のみを目的としており、投資アドバイスを構成するものではありません。