Key Takeaways:
- 共同パッケージング光学（CPO）の量産は2026年時点でも「極めて限定的」にとどまり、データセンター・ハードウェアの主要な移行が遅れる見通しです。
- 低い製造歩留まりが依然として最大のボトルネックとなっており、既存の光モジュールに対するCPOのコスト効率化を阻んでいます。
- エヌビディアは2025年の実用化に向けて最も積極的に推進していますが、競合のブロードコムやマーベルはより慎重な導入アプローチを取っています。
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CPOの量産、歩留まりの問題で2026年以降に延期へ
次世代AIデータセンターの重要技術である共同パッケージング光学（CPO）が大幅な遅延に直面しており、製造歩留まりの問題が解消されないため、意味のある量産は2026年以降になる見通しです。
Digitimesのレポートが引用したサプライチェーン筋によると、CPOが従来のプラグ型光モジュールに取って代わるタイムラインは、市場の予想よりもはるかに長くなっています。レポートは、「AIデータセンターでの大規模な展開を可能にするには、既存のソリューションよりもCPOのコスト効率が高くなるほど製造歩留まりを上げなければならない」と述べており、歩留まりの問題をサプライチェーン全体の「最大の障害」と位置づけています。
クラウドAIインフラプロバイダーからのパフォーマンス向上とコスト削減を求める強い圧力にもかかわらず、この遅延は発生しています。CPOへの需要は明確かつ拡大していますが、供給側は成熟曲線を描くのに苦労しています。製造と検証の難しさから、2026年になっても実際の生産量は「極めて限定的」にとどまる見込みです。
この停滞は、AIハードウェアのFLOPあたりのコスト改善スピードを鈍化させる可能性があり、短期的にはLumentum (LITE) や Coherent (COHR) といった既存の光モジュールメーカーに有利に働く可能性があります。この技術に多額の投資を行っているチップ設計者にとって、遅延は将来の製品ロードマップやコスト構造を複雑にする要因となります。
エヌビディアが牽引し、競合は静観
主要なプレイヤーの中で、エヌビディア (NVDA) はCPOへの移行を最も積極的に推進しています。同社はサプライチェーン・パートナーに対し、2025年からの量産開始に向けた準備を整えるよう圧力をかけており、顧客に対してCPOの性能面でのメリットを強調しています。
対照的に、同様にCPOに多額の投資を行っているブロードコム (AVGO) やマーベル・テクノロジー (MRVL) は、より保守的な導入アプローチをとっています。ブロードコムは顧客に対して初期の小規模な出荷を開始したと報じられていますが、関係筋によると、両社ともエヌビディアほど強硬に大規模採用を推し進めてはいないとのことです。
最終的には、半導体エコシステム全体が、性能とコストの限界を突破することを約束するCPOへの移行成功から恩恵を受けることになります。しかし、業界の成長は現在、需要ではなく、供給側が十分な歩留まりと規模で技術を生産できるかという根本的な能力によって制限されています。
本記事は情報提供のみを目的としており、投資勧誘を目的としたものではありません。