中国、年末までにシリコンウェーハの自給率70%達成を目指す

(P1) 中国は国内のチップメーカーに対し、今年末までにシリコンウェーハの70%以上を地元サプライヤーから調達するよう指示しました。これは、世界市場のリーダーを排除し、世界のテクノロジーサプライチェーンの分断を深める恐れのある、強気な自給自足の推進です。

(P2) 「中国政府の目標は、国内のチップメーカーが国産の12インチウェーハを優先するという、事実上の暗黙のルールとなっている」と、事情に詳しい関係者は日経アジアに語りました。

(P3) この指令は、半導体産業の重要なセグメントを国産化するための、中国によるこれまでで最も強力な措置の一つです。中国政府はこれまでにも野心的な自給自足目標を掲げてきましたが、業界関係者はこの目標が達成される可能性が高いと考えています。12インチウェーハへの注目は、それが先端および成熟チップ製造の標準であり、電気自動車からデータセンターに至るまであらゆるものの基盤を形成しているため、特に重要です。

(P4) この政策は、National Silicon Industry Group（NSIG）やTCL中環（TCL Zhonghuan Renewable Energy Technology）などの中国のウェーハメーカーに直接的な利益をもたらすことになります。逆に、日本の信越化学工業やSUMCO、ドイツのシルトロニック（Siltronic）、台湾のグローバルウェーハズ（GlobalWafers）など、長年中国市場を支配してきた国際的なサプライヤーにとっては大きな脅威となります。これらの企業にとって、この義務化は対応可能な市場の相当部分を遮断する可能性があります。

高まる技術的圧力への対応

中国政府による国産化の動きは、単独で起きているわけではありません。これは、米国とその同盟国によるテクノロジー関連の制裁や規制の激化に対する直接的な戦略的対応です。米国政府は中国による先端チップ製造技術へのアクセスを制限しようと動いており、ちょうど今週、米連邦通信委員会（FCC）は中国の試験機関を機器認証プログラムから排除し、市場へのアクセスをさらに制限しました。

ウェーハ調達に関するこの「暗黙のルール」は、中国の広大な電子機器製造エコシステムの基礎層を外国の制裁リスクから守ろうとする明らかな試みです。チップの原材料となる基板の国内供給を確保することで、短期的にはより成熟したプロセスノードに頼ることになったとしても、中国はより弾力性のあるサプライチェーンの構築を目指しています。

グローバルサプライチェーンの再編

世界の半導体産業への影響は深刻です。70%の国産化率が成功すれば、2023年に総額30億ドルを超えた中国の輸入ウェーハへの依存度は大幅に低下します。この変化は、既存のプレーヤーが最大の顧客を失うことで、特定のタイプのウェーハの世界市場における供給過剰につながる可能性があります。

投資家にとって、この指令は勝者と敗者を明確に分けるものです。中国の材料サプライヤーは、受注と市場シェアの急増に向けて体制を整えています。一方、国際的な既存企業は、縮小する中国市場と、他の市場における国家支援を受けた中国勢との競争激化という二重の課題に直面しています。これは「フレンドショアリング」の傾向と、中国に同調するエコシステムと米国に同調するエコシステムという、テクノロジーの二極化を加速させています。

この記事は情報提供のみを目的としており、投資アドバイスを構成するものではありません。