CCBI、記録的なAIチップ需要を受けASMPTの目標株価を52%引き上げ

AIチップの組み立てに必要な専用装置におけるASMPTのリーダーシップが、CCBIのアナリストによる大幅な業績予想の引き上げを促しました。

CCBIのアナリストによる新しいレポートは、半導体製造装置サプライヤーであるASMPT Ltd. (00522.HK)の目標株価を52%引き上げて190香港ドルとしました。同社は、先端パッケージング技術における支配的な地位により、人工知能ブームの主要な受益者になると主張しています。この引き上げは、2026年度第1四半期の記録的な受注に牽引された、予想利益の急激な増加を反映しています。

「強力なAP（先端パッケージング）能力を備えた主要な半導体パッケージング装置サプライヤーの1つとして、ASMPTは、特にICの小型化においてAPがますます重要な役割を果たすようになる中で、強固な長期投資先となります」と、ブローカーはレポートで述べ、同社株の「アウトパフォーム」評価を維持しました。

同行の確信は、財務モデルの大幅な上方修正によって裏付けられています。CCBIは、ASMPTの2026年度および2027年度の調整後純利益予想を、それぞれ39%と10%引き上げました。従来の125香港ドルから引き上げられた新しい190香港ドルの目標株価は、目標株価純資産倍率（PBR）を3.0倍から4.6倍に引き上げたことに基づいており、同社の成長軌道と市場ポジションに対する強い自信を示しています。

この強気の見通しは、単一の企業に関するものだけでなく、半導体業界における重要なパラダイムシフトを強調しています。ハイパースケーラーからの複雑なAIチップに対する需要が加速するにつれて、先端パッケージングとして知られるこれらのチップの組み立ておよび接続方法が、パフォーマンスと価値の主要な原動力となっており、ASMPTのような専門装置メーカーに利益をもたらしています。

### TCB：AIブームを支えるボンディング技術

CCBIの仮説の中心にあるのは、先端パッケージング装置、特に熱圧着ボンディング（TCB）におけるASMPTの主導的な地位です。TCBは、AIアクセラレータに不可欠な広帯域メモリ（HBM）を製造するための重要なプロセスであり、より高速なデータ転送と処理を可能にします。この技術の重要性の高まりはセクター全体の追い風となっており、競合他社のKulicke and Soffa (NASDAQ:KLIC)も、会社発表によると、2026年度のTCB事業で約70%の成長を予測しています。

ASMPTがこの後工程パッケージングセグメントに戦略的に焦点を当てていることで、チップ設計の複雑化が進む流れを活用することができます。従来のムーアの法則によるスケーリングが鈍化するにつれて、チップメーカーは性能を向上させ続けるために革新的なパッケージング手法に目を向けており、この傾向はASMPTの高精度装置への需要を直接刺激しています。

### セクター全体の急騰

ASMPTを押し上げている力は、半導体製造装置業界全体を浮揚させています。Zacksの最近の業界レポートによると、エレクトロニクスおよび半導体セクターは過去1年間で115.9%上昇し、S&P 500の33.2%の伸びを大幅に上回りました。これは主にAIの普及によるものです。

同業他社も同様の勢いを見せています。Lam Research (NASDAQ:LRCX)は最近、前年同期比23.8%の収益増加を報告し、驚くほど強いガイダンスを発表しました。CEOは主要な要因として「エスカレートするAI計算ニーズ」を挙げています。同様に、KLA Corporation (NASDAQ:KLAC)も2025年度に先端パッケージングセグメントが前年比70%成長しており、これらの次世代製造ソリューションに対する広範な需要を実証しています。

投資家にとって、CCBIのレポートはASMPTを、現在進行中のAIインフラ構築における極めて重要なプレーヤーとして位置づけています。このセクターは高いバリュエーションで取引されていますが（KLAのような企業は実績PER 51倍を記録）、AI関連装置に対する持続的な数年にわたる需要は、継続的な成長を裏付ける強力な根拠となります。ASMPTに対する大幅な予測修正とバリュエーション倍率の拡大は、一部のアナリストの目には、市場がAI革命によって生み出される長期的な収益力を依然として追いかけている最中であることを示唆しています。

この記事は情報提供のみを目的としており、投資勧誘を目的としたものではありません。