Camtek、AIパッケージング検査の重要度増す中、2.6億ドルのHBM受注を獲得

Camtekの検査ツールは、AIチップ生産における隠れたボトルネックとなっており、2.6億ドルのHBM受注は需要の加速を証明している。

高度なチップパッケージが正しく製造されているかを検証するCamtekの計測・検査ツールは、業界が高帯域メモリとロジックチップレットを積層する中、AIアクセラレーターにとって不可欠なインフラとなりつつある。

「当社はすでに2社のHBMメーカーから、3D計測および2D検査工程に関する受注と予測を受けており、2026年および2027年にかけて2.6億ドル超の売上高が見込まれる」と、ラフィ・アミット最高経営責任者（CEO）は同社の決算説明会で述べた。

Camtekの2026年第1四半期の売上高は1億2166万ドルで、コンセンサス予想を上回った。非GAAPベースの1株当たり利益は0.70ドル。第2四半期のガイダンスは1億2900万～1億3100万ドル。経営陣は、2026年下半期の売上高は上半期比で25%超増加するとの見通しを示した。AI関連製品はすでに売上高の約50%を占め、さらに20%はその他の先端パッケージング用途によるものだ。

同社は、2027年までに対応可能な総市場規模（TAM）が20億ドル超に拡大すると見込んでいる。Camtekの株価は7月2日に142.50ドルで終了し、過去1年で62.82%上昇したが、直近のピークである約216ドルからは24.01%下落している。アナリストコンセンサス目標は187.25ドルで、約31%の上昇余地を示唆している。

なぜAIパッケージングに精密検査が必要なのか

高帯域メモリスタックや2.5Dチップレットアセンブリは、バンプ、反り、マイクロ欠陥が未検出のままだと不良品となる。CamtekのEagle G5およびHawkプラットフォームは、2D検査と3D計測の両方を処理し、2025年の売上高の30%を占め、2026年には売上高が倍増する見込みだ。同社によるVisual Layerの買収は、そのハードウェア上にAIベースの検出・分類機能を追加するものだ。研究開発費は前年同期の1036万ドルから1432万ドルに増加し、事業推進の原資となっている。

6月下旬、Camtekは1億500万ドル超の新規マルチシステム受注を発表した。その内訳は、AI関連用途で5500万ドル、先端パッケージングおよびHBMソリューションをサポートするHawk検査プラットフォームで5000万ドルとなっている。Tier 1メーカーからの大量受注は、重要なパッケージング工程における同社の役割を強化するものだ。

同業他社の状況と競争環境

最も近い上場比較対象はOnto Innovationであり、先端パッケージング検査および計測分野で直接競合する。Ontoの時価総額は153億ドル、予想株価収益率（PER）は143倍、年初来で94.84%上昇している。前工程大手のラムリサーチは2026年度第3四半期の売上高が58億4000万ドルとなり、ティム・アーチャーCEOは「AI主導の需要が半導体業界を再形成している」と述べた。いずれもCamtekが追い風を受ける設備投資の波を裏付けている。

Camtekの予想PERは約43倍で、Ontoの41倍、KLAの72倍と比較される。直近のピークからのディスカウントは、顧客集中と設備投資の循環性に対する投資家の懸念を反映している。しかし、2.6億ドルのHBMバックログは、Camtek規模の企業としては稀有な複数年にわたる視認性を提供している。

今後の注目ポイント

2026年下半期の主要な変数は、HBM顧客からの受注タイミング、経営陣が目標とする営業利益率30%水準への回復、および集中した顧客基盤を超えた多角化の可否である。AI主導の先端パッケージング需要が持続すれば、Camtekの設置ベース拡大は、半導体装置株に歴史的に重くのしかかってきた循環性を相殺する可能性がある。

本記事は情報提供のみを目的としており、投資助言を構成するものではない。