ブロードコム、Appleとのチップ提携を2031年まで延長—株価4%上昇

ブロードコムによるAppleとの複数年チップ供給契約は、iPhoneメーカーがカスタムシリコンへの依存を強める中、今後10年にわたる収益の確実性を確保するものとなった。

ブロードコムは月曜日、Appleとの技術協力を2031年まで拡大することに合意したと発表した。これにはApple製品ライン向けの多岐にわたるカスタムチップの開発と供給が含まれる。この延長を受け、ブロードコム株はナスダックの時間外取引で4%以上上昇した。

「本契約は、業界で最も重要なチップパートナー間の長期的な戦略的連携を確実なものにします」とブロードコムは声明で述べた。同社は拡大された契約の財務条件を開示していない。

この提携延長の対象には、高周波（RF）コンポーネント、ワイヤレス接続モジュール、およびAppleが汎用品を外注から購入するのではなく、社内で設計を進めてきたその他のカスタムシリコンが含まれる。ブロードコムは10年以上にわたりAppleの主要なチップベンダーの一つであり、iPhone、iPad、Mac、Apple Watchシリーズに電力を供給する部品を提供してきた。

ブロードコムにとって、本契約は同社がGoogleやAnthropicとのカスタムAIチップ事業も強化している時期に、2020年代後半までの収益の可視性を提供する。4月には、Googleの次世代テンソル処理ユニット（TPU）を開発し、AnthropicのAIインフラ向けネットワーキングコンポーネントを2031年まで供給する別契約を発表している。同社はカスタムAIチップ市場で70%以上のシェアを保有し、第1四半期決算報告ではAI関連収益が84億ドル（前年同期比106%増）に達したと発表している。

Appleが提携を延長したことは、標準部品よりもカスタム設計チップを引き続き好む姿勢を示しており、パフォーマンス、電力効率、サプライチェーンのタイミングをより厳格に管理する戦略を反映している。同社は独自のAシリーズおよびMシリーズプロセッサで主要なチップ機能の内製化を進めているが、社内での代替がまだ実現不可能な接続部品やアナログコンポーネントについては、引き続きブロードコムに依存している。

半導体セクター全体はここ数週間、変動が大きい。iシェアーズ半導体ETF（SOXX）は7月3日に566.32ドルで終了し、当日5.6%下落した。これはAIのバリュエーション懸念と金利不安に端を発したグローバルなテクノロジー売りによるものだ。同ETFの52週レンジは232.33ドル～655.95ドル、ベータ値は2.71で、マクロ変動に対するセクターの高い感応度を反映している。

年初来約40%上昇しているブロードコム株のフォワードPERは約28倍。Appleとの契約延長は、iPhoneメーカーが最終的にブロードコムを社内開発の代替品に置き換える可能性を疑問視していた投資家にとって、主要な懸念材料を払拭するものとなった。2031年までの供給確約を固定化したことで、ブロードコムは当面その可能性を効果的に閉ざしたことになる。

本記事は情報提供のみを目的としており、投資助言を構成するものではない。