ASE、AI需要で先端パッケージング売上高が2026年に10%増の35億ドル超へ

世界最大の半導体パッケージング・テスト受託企業（OSAT）である台湾のASEテクノロジー・ホールディングスは、先端パッケージング事業の売上高が2026年に10％増の35億ドル超に達するとの見通しを示しました。これは、AIハードウェアに対する旺盛な需要がサプライチェーン全体に波及し続けていることを示唆しています。

水曜日に発表された同社の強気な予測は、現在のAI主導の半導体ブームがどれほど持続するかを見極めようとする投資家にとって重要なデータポイントとなります。ASEはNvidia（エヌビディア）などのチップ設計者にとって主要なパートナーであり、高性能プロセッサとメモリをデータセンター向けの強力な単一コンポーネントに統合する不可欠な先端パッケージングサービスを提供しています。

予測される増収は、AIアクセラレータに必要なより複雑なパッケージング技術への業界のシフトを浮き彫りにしています。CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）などの技術は、大規模言語モデルやその他のAIワークロードが求める性能を実現するために極欠かせません。需要は非常に強く、セクター全体の好調な業績を支えており、中国の競合であるJCETも最近、ハイパフォーマンス・コンピューティング需要に基づいて堅調な四半期決算を発表しています。

投資家にとって、ASEの見通しはAIハードウェアセクターの長期的な成長シナリオを裏付けるものです。この予測は、サプライチェーンのボトルネックが緩和され、主要なイネーブラーが将来の需要を満たすために生産能力を増強していることを示唆しています。これはASE（ティッカー：ASX）やその競合他社にプラスの影響を与え、AI革命の基盤となる企業への投資の妥当性を強める可能性があります。

本記事は情報提供のみを目的としており、投資勧誘を目的としたものではありません。