ASEが700億ドルの拡張を開始、AIチップ向けに6つの新工場を建設

世界最大のチップパッケージング企業であるASEテクノロジー・ホールディングスは、AIサプライチェーンにおける重大なボトルネックを解消するため、歴史的な拡張を開始し、6つの新工場の建設と次世代の共同パッケージド・オプティクス（CPO）の量産に当初700億ドルを投入することを決定しました。

「AIの波によって推進されるハードウェア製造の拡大は、主要な産業上のボトルネックを形成している」と、ASEのウー・ティエンユー（吴田玉）CEOは、台湾・高雄の新工場の起工式で述べました。

今回の拡張には、2027年に稼働予定の高雄施設だけで1,083億台湾ドル以上の投資が含まれています。ウー氏は、今年の700億ドルの設備投資計画が上方修正される可能性があることを認め、詳細は今後の投資家向けカンファレンスで公開される予定です。

この動きにより、ASEはNvidiaやAMDなどの企業によるAIアクセラレータに必要な先端パッケージングの需要急増を取り込み、Amkor TechnologyやJCETといった競合他社に対する市場のリードを固める可能性があります。同社が今年CPOの量産を約束したことは、データセンターにおけるより高速で効率的なデータ転送のために光学とシリコンを統合する次世代技術への戦略的な推進を意味します。

ウー氏による公の場での確認は、ASEが将来のAIシステムにおけるデータスループットの課題を克服するために不可欠と見なされているCPO量産のタイムラインを初めて確約したものです。しかし同氏は、広範な商業化と大きな経済的利益のタイムラインは、最終的には市場動向に依存すると指摘しました。

同社はまた、米国での潜在的な拡張に関して主要顧客と活発な協議を行っていますが、具体的なスケジュールや規模は発表されていません。ウー氏は、パネルメーカーのイノルックス（群創光電）からの工場買収の噂についてはコメントを控え、そのような進展があれば正式に発表されると述べました。

この記事は情報提供のみを目的としており、投資アドバイスを構成するものではありません。