アプライド・マテリアルズが8%高で最高値更新、半導体装置株が全面高

アプライド・マテリアルズ（Applied Materials）が8%急騰し最高値を更新。ASMLとラムリサーチ（Lam Research）もそれぞれ5%超上昇した。シティグループによるNAND格上げが半導体装置株を押し上げた。

「AIストレージ需要と高層3D NANDへの移行により、NAND装置需要は複数年上昇サイクルを迎えている」と、アプライド・マテリアルズとラムリサーチの目標株価を引き上げたシティグループのアナリスト、クリストファー・デイナリー氏は顧客向けメモで指摘した。

フィラデルフィア半導体指数（SOX）も上昇。アールテストシステムズ（Aehr Test Systems）は13%超の急伸となった。AIチップ向けワイヤボンディングおよび先端パッケージング装置を供給するクリック・アンド・ソファ・インダストリーズ（Kulicke & Soffa Industries Inc.）も、1株当たり利益がほぼ3倍に増加したことを受け3.3%上昇し、52週高値を更新した。業界データによると、2025年の世界半導体装置市場は1380億ドル超と評価されている。

この連動的な上昇は、機関投資家がメモリおよびロジックチップにおける持続的な設備投資サイクルに賭けていることを示している。UBSは、マイクロン・テクノロジー（Micron Technology Inc.）が今後5年間で500億ドル超を能力増強に投じると試算しており、その一部は直接装置メーカーに流れる。アプライド・マテリアルズの株価は予想PER約22倍、ラムリサーチは約24倍で取引されており、これらの倍率はAI主導の工場建設があと数年続くという市場の確信を反映している。

NAND投資が次の触媒に

メモリチップメーカーは300層超の3D NANDへの移行を加速している。このプロセスでは、ウェハー1枚当たりの成膜およびエッチング工程が増加する。層が増えるごとに、アプライド・マテリアルズやラムリサーチの装置を通過する回数が増え、NANDは出力単位当たりの設備資本集約度がロジックチップよりも高くなる。シティグループの格上げはこの力学を具体的に指摘し、NAND装置の底値は過ぎ去り、受注は上昇に転じていると主張した。

AI需要が二層構造のブームを生む

NAND投資が回復する一方、データセンターのAI主導による建設ラッシュは引き続き最先端ロジック装置への需要を牽引している。1台3500万ドル超のASMLの極端紫外線（EUV）リソグラフィ装置は、エヌビディア（Nvidia Corp.）やアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（Advanced Micro Devices Inc.）の最も高度なAIアクセラレータを生産する上で依然としてボトルネックとなっている。エヌビディアのH100およびBlackwellシリーズチップの唯一の製造元であるTSMCは、CoWoS（チップ・オン・ウェハー・オン・サブストレート）先端パッケージング能力の拡大を約束しており、装置サプライヤー全体に恩恵をもたらしている。

投資家にとっての課題は、現在のバリュエーションがすでにNAND回復を織り込んでいるかどうかだ。アプライド・マテリアルズは年初来で約40%上昇し、ラムリサーチも同程度の上昇率となっている。両社とも過去5年平均の予想PERを上回って取引されている。モルガン・スタンレーのジョセフ・ムーア氏はラムリサーチにオーバーウェイト（買い）の評価を維持しており、NAND回復は「まだ初期段階にある」とし、2027年のコンセンサス予想には上振れ余地があると主張している。次の触媒は6月下旬に予定されるマイクロンの四半期決算であり、NAND価格と設備投資計画に関する初の公式な指標となる見通しだ。

本記事は情報提供のみを目的としており、投資助言を構成するものではありません。