AIチップ需要急増で4人の億万長者投資家が台湾積体電路製造に殺到

滅多に同じトレードで一致することのない4人の億万長者投資家が、台湾積体電路製造に10億ドル超のポジションを静かに積み上げている。同社のAI製造における独占的立場がなお過小評価されていると見ている。

成長株、ディストレスト資産、マクロ戦略、アクティビストと、スタイルの異なる4人の億万長者ポートフォリオ・マネージャーが、一つの半導体株に集中している。台湾積体電路製造（NYSE：TSM）は現在、この4つのポートフォリオすべてに組み込まれている。

「世界の半導体供給は今後数年にわたってなお需要に追いつかないだろう」と、魏哲家（C.C. Wei）最高経営責任者（CEO）は直近の決算説明会で投資家に語った。

数字はその見方を裏付けている。TSMの営業利益率は58.1％、自己資本利益率（ROE）は36.2％に達し、四半期利益は前年同期比58.4％増となった。2026年5月の売上高は4,169億7,500万ニュー台湾ドルと過去最高を記録し、3月の記録を上回った。ウエハー売上高は過去1年間で7,140億ニュー台湾ドルから9,680億ニュー台湾ドルへと拡大した。

億万長者たちの注目を集めたのは評価ギャップだ。TSMの株価はフォワード利益の27倍で取引されており、顧客企業の株価売上高倍率（PSR）の数分の一に過ぎない。TSMにBlackwellチップの製造を依存するエヌビディアは、売上高の19.55倍で取引されている。AMDのPERは192倍だ。これらすべての企業に供給するTSMがグループ内で最も高い営業利益率を稼ぎながら、なお最も低い倍率で評価されている。

AIにおける「ツルハシとシャベル」の戦略

主要なAIチップのほぼすべて—エヌビディアのHシリーズとBlackwell、ブロードコムのカスタムXPU、AMDのInstinct MI450—は台湾積体電路製造で製造されている。エヌビディアの直近12カ月の売上高は2,534億9,000万ドル。ブロードコムのAI半導体売上高は前年同期比143％増の108億ドルに急増した。AMDのデータセンター部門は57％増の57億8,000万ドルに成長した。TSMは、どの設計が推論レースで勝利するかにかかわらず、ウエハー売上高を計上する。

パフォーマンスは評価ギャップを埋め始めている。TSMは年初来で53％上昇、過去1年間では119％上昇し、同期間のエヌビディアの45％増、ブロードコムの65％増を上回っている。この上昇の後でも、倍率ディスカウントは続いている。

ディスカウントを説明するリスク

リスクは現実的であり、株価が割安で取引される理由を説明している。トップ10社の顧客で売掛金の84％を占める。ニュー台湾ドル高は報告される利益率を侵食する。台湾は中国本土から110マイル（約177キロ）の距離に位置し、先端AIチップに関する米国の輸出審査はなお有効な政策として続いている。アリゾナ工場に対する米国の投資税額控除は1月1日付で25％から35％に引き上げられ、地理的集中の一部は緩和されたが、すべてではない。

投資家にとっての問いは、TSMの倍率がエヌビディアの水準に向けて再評価されるかどうかだ。仮にTSMの株価売上高倍率（PSR）だけがエヌビディアの19.55倍に近づけば、その計算上は大きな上昇余地が生まれる。19人のアナリストが同社をカバーしており、5人が強気買い、12人が買い、2人が保持と評価している。コンセンサス目標株価の520.91ドルは、現在の水準から10％の上昇余地を示唆している。4人の億万長者投資家は、そのギャップが縮まると賭けている。

本記事は情報提供のみを目的としており、投資助言を構成するものではありません。