XINHUA vise une introduction en bourse de 1,32 milliard de CNY, sous surveillance pour sa déclaration de dette

Le fondateur GCL-Tech quitte pour 1,472 milliard de CNY avant l'introduction en bourse

Six mois seulement avant le dépôt de sa demande d'introduction en bourse, le principal actionnaire et fondateur de Jiangsu XINHUA Semiconductor Technology, GCL-Tech, a vendu l'intégralité de sa participation pour 1,472 milliard de CNY en septembre 2025. Cette vente a été motivée par de graves pressions financières exercées sur GCL-Tech, qui a enregistré une perte nette de 4,75 milliards de CNY en 2024 pour son activité principale de production photovoltaïque. GCL-Tech était également confrontée à une obligation imminente de racheter des actions auprès d'investisseurs en raison de l'échec précédent de XINHUA à achever une introduction en bourse dans les délais convenus contractuellement.

Malgré le changement de son principal actionnaire, la voie de XINHUA vers une cotation publique est restée ouverte. Plus d'une décennie de cycles de financement avait dilué la participation de GCL-Tech de 50,98 % à 24,55 %, ce qui a entraîné une structure d'entreprise sans « contrôleur effectif ». Cette classification a permis à la société de contourner une exigence réglementaire clé selon laquelle le contrôleur effectif d'un demandeur d'introduction en bourse doit rester inchangé pendant deux ans avant le dépôt.

Le prospectus met en évidence un ratio d'endettement de la société mère de 25,25%

Le prospectus d'introduction en bourse de XINHUA est soumis à un examen minutieux en raison de sa présentation sélective du levier financier. Le document met en évidence le ratio actif-passif de la société mère, qu'il indique avoir régulièrement diminué pour atteindre 25,25 % à la fin de septembre 2025. La société a utilisé cette métrique propre à la société mère pour affirmer que sa structure financière s'améliorait et était conforme à celle de ses pairs du secteur.

Cependant, les états financiers consolidés de la société, qui incluent ses filiales, montrent un ratio d'endettement de plus de 40 % – soit près de 15 points de pourcentage de plus. Cet écart est principalement dû à l'endettement important de sa filiale, Inner Mongolia XINHUA, qui a obtenu un prêt de 10 milliards de CNY pour construire une nouvelle installation de production. En excluant la dette de cette filiale opérationnelle clé de son ratio principal, le prospectus pourrait ne pas refléter pleinement le véritable risque financier de l'entreprise consolidée, un point susceptible d'attirer les questions réglementaires.

L'IPO finance l'expansion alors que la demande de wafers de 12 pouces augmente

L'introduction en bourse de 1,32 milliard de CNY vise à consolider la position dominante de XINHUA sur le marché en finançant des projets, notamment un cluster industriel de polysilicium de qualité électronique de haute pureté d'une capacité de 10 000 tonnes par an. XINHUA est un fournisseur national essentiel en Chine, détenant plus de 50 % des parts de marché du polysilicium de haute pureté utilisé dans les circuits intégrés en 2024. Sa capacité actuelle de 18 000 tonnes par an rivalise déjà avec certains concurrents internationaux.

Cette expansion cible directement la demande croissante de wafers de silicium de 12 pouces, qui sont le matériau fondamental des semi-conducteurs avancés utilisés dans les GPU, les CPU et les smartphones. Cette taille de wafer représentait plus de 75 % du marché mondial en 2024. En tant que l'une des rares entreprises chinoises capables de produire du polysilicium avec la pureté requise pour les wafers de 12 pouces, XINHUA est bien placée pour capter une croissance significative de l'expansion continue des usines de fabrication de wafers, en particulier en Chine.