UMC entre sur le marché de la photonique grâce à un partenariat avec HyperLight Chiplet

UMC entre dans la photonique avec un accord de puces à grand volume

United Microelectronics Corporation (UMC) diversifie ses services de fonderie vers la photonique de nouvelle génération grâce à un partenariat de fabrication stratégique avec HyperLight Corporation. Annoncée le 11 mars 2026, cette collaboration avec UMC et sa filiale Wavetek permettra la production à grand volume de la plateforme de puces TFLN (niobate de lithium à couche mince) de HyperLight. L'accord établit une voie claire vers l'échelle commerciale en fabriquant les composants avancés sur des wafers de 6 et 8 pouces, une étape critique pour répondre à la demande future.

Le partenariat vise la croissance de l'IA et des centres de données

Cette démarche cible directement la demande croissante de composants à haute vitesse au sein de l'infrastructure d'IA et des centres de données. La technologie TFLN est un catalyseur clé pour les circuits intégrés photoniques, qui offrent des performances supérieures pour les interconnexions optiques par rapport aux systèmes hérités. Pour HyperLight, le partenariat offre une échelle de fabrication et valide sa technologie pour une adoption généralisée sur le marché. Pour UMC, il représente une entrée stratégique sur le marché de la photonique à forte croissance, positionnant la fonderie pour capter de nouvelles sources de revenus générées par le développement des réseaux informatiques et de communication avancés.