SK Hynix développe un nouveau packaging HBM4 pour décrocher les commandes de NVIDIA

SK Hynix vise le leadership HBM4 en résolvant le goulot d'étranglement de 2048 E/S

SK Hynix développe une nouvelle architecture de packaging pour sa mémoire HBM4 de prochaine génération, visant à répondre aux spécifications de performance exigeantes fixées par NVIDIA. Le principal défi découle de la conception de la HBM4, qui double le nombre d'entrées/sorties (E/S) à 2048 par rapport à son prédécesseur. Cette densité augmente considérablement le risque d'interférence de signal et complique la fourniture d'énergie de la puce logique inférieure aux couches DRAM supérieures, nécessitant une refonte fondamentale de la structure de packaging.

Un nouveau packaging améliore les performances sans investissements majeurs

La solution de SK Hynix, actuellement en phase de validation, implique deux changements structurels clés. Premièrement, elle augmente l'épaisseur des puces DRAM, contrairement au processus d'amincissement conventionnel. Cela améliore la stabilité physique de la pile et réduit la perte de rendement due aux contraintes externes, un facteur critique pour maintenir les performances dans le cadre de l'exigence de hauteur totale de 775 microns de la HBM4. Deuxièmement, pour compenser les puces plus épaisses, la technologie réduit la distance entre les couches DRAM. Cette proximité accrue améliore les vitesses de transfert de données et diminue la puissance nécessaire pour faire fonctionner la pile de mémoire.

L'avantage commercial le plus significatif de cette approche est son potentiel à améliorer les performances sans nécessiter d'investissements massifs en capital pour de nouveaux équipements ou des flux de processus. Si SK Hynix parvient à étendre cette technologie avec succès, elle pourrait consolider son avance sur ses rivaux Samsung et Micron. Cependant, l'entreprise reste confrontée au défi de la production de masse. Plus précisément, l'espacement plus étroit entre les couches rend difficile l'injection uniforme du matériau de remplissage moulé (MUF) protecteur, une étape critique pour prévenir les défauts. Surmonter cet obstacle déterminera le calendrier de commercialisation.