Les fournisseurs de PCB investissent 20 milliards de yuans pour répondre à la demande d'IA de Nvidia

Rapport Principal

Un groupe de fournisseurs électroniques clés a annoncé une nouvelle phase d'expansion de sa capacité de production pour un montant total de plus de 20 milliards de yuans (2,75 milliards de dollars) afin de répondre à la demande croissante de cartes de circuits imprimés (PCB) haut de gamme utilisées dans le matériel d'intelligence artificielle. Cette initiative intervient alors que la demande pour les produits de nouvelle génération de Nvidia Corp. crée des goulots d'étranglement dans toute la chaîne d'approvisionnement des composants.

« Le déficit d'approvisionnement en machines à tisser pourrait atteindre 6,1 % en 2026 et s'élargir à plus de 10,6 % en 2027 », ont déclaré les analystes de Zhongtai Securities dans une note. « La logique de prix du secteur pourrait passer intégralement à une tarification basée sur la rareté. »

La vague d'investissement comprend un engagement de 5,5 milliards de yuans de WUS Printed Circuit pour un nouveau projet de PCB haute densité, complété ultérieurement par 3,3 milliards de yuans supplémentaires pour soutenir spécifiquement la production de puces IA. En mars, ZDT Industrial a également annoncé un plan de 11 milliards de yuans pour une nouvelle base de PCB haut de gamme. Par ailleurs, Victory Giant Technology a déclaré déployer des efforts massifs pour augmenter sa production. Ce déploiement est une réponse directe aux changements de conception de la future plateforme IA Rubin de Nvidia, qui augmentera la valeur du contenu PCB par serveur.

Cette poussée de la demande tend le marché des matériaux essentiels en amont, entraînant des hausses de prix significatives et des prévisions de pénuries prolongées. Le japonais Mitsubishi Gas Chemical a annoncé une hausse de prix de 30 % pour ses stratifiés cuivrés et autres produits, effective au 1er avril. Les analystes prévoient que le marché des PCB pour centres de données passera de 12,5 milliards de dollars en 2024 à 23 milliards de dollars d'ici 2030, selon Shenwan Hongyuan Securities. L'offre restreinte de matériaux haut de gamme tels que la feuille de cuivre traitée par l'envers (RTF) et la feuille de cuivre à profil très bas (VLP) devrait maintenir des prix élevés et profiter aux fournisseurs chinois capables d'augmenter leur production.

Cet article est fourni à titre indicatif uniquement et ne constitue pas un conseil en investissement.