Lace, soutenu par Microsoft, lève 40 millions de dollars pour des puces à l'échelle atomique

Edgen Stock·Mar 23 2026, 16:50

Partager sur

Partager sur

Copier le lien

Points Clés

La startup norvégienne Lace a obtenu 40 millions de dollars lors d'un tour de financement de série A pour développer une nouvelle génération d'équipements de fabrication de puces. Cette technologie vise à briser les barrières physiques de la fabrication de semi-conducteurs, bouleversant potentiellement le marché des puces d'intelligence artificielle avancées.

Lace, une startup norvégienne soutenue par Microsoft, a clôturé une levée de fonds de série A de 40 millions de dollars menée par la société de capital-risque Atomico.
L'entreprise développe un processus de lithographie par faisceau d'atomes d'hélium, qui, selon elle, peut créer des caractéristiques de puces 10 fois plus petites que les méthodes de pointe actuelles.
Cette technologie cible directement la domination du marché des systèmes basés sur la lumière d'ASML, une entreprise néerlandaise, promettant des caractéristiques de puces à une échelle sans précédent de 0,1 nanomètre.

Lace obtient 40 millions de dollars pour pionnier la lithographie par faisceau d'hélium

La startup norvégienne Lace a annoncé le 23 mars avoir levé 40 millions de dollars lors d'un tour de financement de série A pour faire progresser sa nouvelle technologie de fabrication de puces. Le tour a été mené par la société de capital-risque Atomico, avec une participation significative de la branche de capital-risque M12 de Microsoft, de Linse Capital et d'autres. Cette injection de capital valide la confiance des investisseurs dans la nouvelle approche de Lace en matière de fabrication de semi-conducteurs, qui pourrait fondamentalement modifier la production de processeurs avancés.

La nouvelle technologie de 0,1 nanomètre défie directement l'emprise d'ASML sur le marché

La technologie de Lace représente un défi direct aux systèmes de lithographie produits par ASML, qui dominent actuellement le marché. Alors qu'ASML utilise un faisceau de lumière de 13,5 nanomètres pour graver les circuits, Lace a développé un processus utilisant un faisceau d'atomes d'hélium d'une largeur de seulement 0,1 nanomètre. Cette méthode pourrait permettre aux fabricants de puces de créer des transistors et d'autres caractéristiques un ordre de grandeur plus petits que ce qui est actuellement possible, permettant ce que la PDG Bodil Holst a décrit comme l'impression de plaquettes à une "résolution atomique ultime". Un tel bond stimulerait considérablement les performances des futures puces d'IA au-delà des capacités actuelles.

Notre technologie est un moyen qui peut potentiellement étendre la feuille de route et permettre de faire des choses qui n'auraient pas été possibles autrement.

— Bodil Holst, PDG de Lace.

Une usine pilote d'ici 2029 signale une stratégie à long terme

Malgré le potentiel de percée, la voie vers la commercialisation est une entreprise à long terme. Lace a développé des systèmes prototypes mais ne s'attend pas à avoir un outil de test dans une usine de fabrication de puces pilote avant environ 2029. Ce calendrier prolongé souligne la nature à haut risque et à forte récompense de l'innovation matérielle de haute technologie. Le soutien d'investisseurs établis comme Microsoft signale un pari stratégique et patient sur une technologie qui pourrait redéfinir les limites physiques de l'informatique et déloger un leader du marché bien établi.