Corintis obtient 24 millions de dollars pour le refroidissement avancé des puces IA, le partenariat avec Microsoft débouche sur une percée

Corintis obtient 24 millions de dollars en série A suite à une percée dans le refroidissement des puces

Corintis, une startup spécialisée dans le refroidissement de semi-conducteurs, a clôturé avec succès un tour de financement de série A de 24 millions de dollars, portant son capital total levé à 33,4 millions de dollars. Cet investissement significatif fait suite à une percée collaborative avec Microsoft (MSFT), qui a abouti à un système de refroidissement de puces démontrablement trois fois plus efficace que les technologies existantes. Ce développement s'attaque directement à un goulot d'étranglement thermique critique qui freine l'avancement du calcul d'intelligence artificielle (IA).

L'événement en détail : Atténuer le défi thermique de l'IA

Au cœur de l'annonce se trouve la technologie innovante de refroidissement microfluidique de Corintis. Ce système, développé en partenariat avec Microsoft, réduirait de 65 % l'augmentation maximale de température à l'intérieur d'un GPU. L'objectif à long terme est d'atteindre une amélioration de dix fois de l'efficacité de refroidissement pour les centres de données IA, une étape cruciale car les accélérateurs IA exigent une puissance toujours croissante. Les premières puces NVIDIA (NVDA), par exemple, fonctionnaient à 400 W, mais les GPU IA modernes devraient nécessiter 10 fois cette puissance, ce qui rend les solutions de refroidissement liquide avancées nécessaires.

Notamment, le PDG d'Intel, Lip-Bu Tan, a rejoint le conseil d'administration de Corintis en tant que directeur et investisseur avant sa nomination chez Intel (INTC), soulignant l'importance stratégique de cette technologie de refroidissement pour l'ensemble de l'industrie des semi-conducteurs. Corintis vise à combler le fossé entre la conception des puces et le refroidissement, permettant la création de puces IA de nouvelle génération avec des performances thermiques supérieures. La société a déjà fabriqué plus de 10 000 systèmes de refroidissement et prévoit d'augmenter sa production à plus d'un million d'unités par an d'ici 2026.

Analyse de la réaction du marché : Un catalyseur pour l'infrastructure IA

Le marché considérera probablement ce développement comme un facteur positif significatif pour les entreprises engagées dans l'infrastructure IA et semi-conductrice. La capacité à refroidir plus efficacement des puces IA de plus en plus puissantes élimine un obstacle majeur à la mise à l'échelle des performances et à la densité des centres de données. Cette percée pourrait accélérer le développement et le déploiement de l'IA, stimulant la demande de puces IA haute performance et de matériel connexe. La technologie de Corintis, en particulier son automatisation de conception Glacierware, sa fabrication microfluidique en cuivre et ses plates-formes d'émulation Therminator, la positionne comme un facilitateur clé pour les futures avancées de l'IA. Microsoft elle-même devrait acquérir un avantage concurrentiel en intégrant ce refroidissement avancé dans ses CPU Azure Cobalt et ses accélérateurs IA Maia, renforçant ainsi ses offres de cloud Azure.

Contexte plus large et implications : Remodeler le paysage des semi-conducteurs

Cette innovation arrive à un moment charnière, car le "plafond thermique" est devenu une préoccupation croissante pour l'industrie de l'IA. La demande insatiable de puissance de calcul a conduit à des puces avec des densités de puissance sans précédent. En faisant du refroidissement une caractéristique de conception fondamentale plutôt qu'une réflexion après coup, l'approche microfluidique de Corintis permet de nouvelles architectures 3D pour les puces qui étaient auparavant irréalisables en raison de limitations thermiques. Il ne s'agit pas simplement d'une amélioration incrémentale, mais d'un changement fondamental qui influencera la conception future des puces et l'architecture des centres de données. Cette évolution s'aligne sur la tendance croissante des grandes entreprises technologiques à s'associer pour relever les défis critiques de l'infrastructure, Corintis étendant sa présence avec de nouveaux bureaux américains et un site d'ingénierie à Munich, en Allemagne, pour servir une clientèle croissante.

Lip-Bu Tan a commenté : "Le refroidissement est l'un des plus grands défis pour les puces de nouvelle génération. Corintis est en train de devenir rapidement le leader de l'industrie des solutions avancées de refroidissement de semi-conducteurs pour résoudre le goulot d'étranglement thermique, comme en témoigne sa liste croissante de clients."

Commentaire d'expert : Débloquer la performance et la durabilité

Les experts de l'industrie soulignent le potentiel transformateur de cette percée en matière de refroidissement.

David Byrd, associé général chez BlueYard Capital, qui a mené le tour de financement, a déclaré : "La demande insatiable de l'IA en matière de calcul pousse les puces à des densités de puissance sans précédent – Corintis débloque la prochaine vague de performances en faisant du refroidissement une caractéristique de conception, et non une réflexion après coup."

Husam Alissa, directeur de la technologie des systèmes chez Cloud Operations and Innovation de Microsoft, a souligné les avantages directs : "La marge thermique est traduite au niveau logiciel pour offrir plus de performances et de potentiel d'overclocking. Elle permet également de nouvelles architectures 3D pour les puces qui ne sont pas possibles aujourd'hui en raison des limitations thermiques de l'empilement de SOC haute puissance sans refroidissement de la couche interne."

Au-delà des performances, cette technologie offre également une voie vers un calcul plus durable en réduisant la consommation d'énergie et d'eau associée au refroidissement traditionnel des centres de données, s'alignant sur les pressions réglementaires mondiales et les objectifs de durabilité des entreprises.

Perspectives : Un moment critique pour les fabricants de puces

Les implications pour les géants des semi-conducteurs tels que NVIDIA (NVDA), Intel (INTC) et AMD (AMD) sont substantielles. Cette technologie présente une opportunité immense de repousser les limites des performances, d'étendre les feuilles de route des produits et de permettre des architectures avancées. NVIDIA, avec sa position dominante dans les GPU IA, pourrait consolider davantage son leadership en intégrant un tel refroidissement. Inversement, l'incapacité à développer ou à adopter des solutions de refroidissement intra-puce compétitives pourrait conduire à des offres limitées thermiquement, ce qui pourrait entraîner une perte de parts de marché et des cycles d'innovation plus lents. Le personnel de Microsoft a suggéré que les entreprises qui s'appuient sur la technologie des plaques froides traditionnelles dans les cinq ans "seront bloquées". Les investisseurs surveilleront attentivement les taux d'adoption de cette technologie dans l'industrie, en particulier la rapidité avec laquelle les principaux fabricants de puces et fournisseurs de cloud intègrent ou développent leurs propres solutions de refroidissement intra-puce pour maintenir un avantage concurrentiel dans l'écosystème IA en évolution rapide. Cette innovation souligne un impératif stratégique d'investissement lourd et continu dans la R&D et la collaboration pour intensifier la production et intégrer la microfluidique dans les futures générations de puces.