Broadcom livre la première puce IA 3.5D de 2 nm du secteur

Broadcom livre la première puce IA 3.5D de 2 nanomètres

Broadcom a annoncé le 26 février avoir commencé à livrer le premier système sur puce (SoC) de calcul personnalisé de 2 nanomètres (2nm) de l'industrie des semi-conducteurs. Ce développement s'appuie sur la nouvelle plateforme 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP) de la société, une architecture de puce empilée modulaire et multidimensionnelle. Cette technologie représente un bond significatif dans l'encapsulation des semi-conducteurs en intégrant des techniques 2.5D établies avec une intégration 3D-IC avancée face-à-face (F2F). Cette approche hybride constitue la base de ce que Broadcom appelle la prochaine génération de XPU, ou processeurs avancés.

La nouvelle plateforme cible les clusters IA à l'échelle du gigawatt

La plateforme 3.5D XDSiP est conçue pour répondre aux exigences computationnelles massives de l'infrastructure d'intelligence artificielle moderne, ciblant spécifiquement les clusters IA à l'échelle du gigawatt. Broadcom a déclaré que cette technologie permet à ses clients IA de déployer des XPU de pointe avec une densité de signal inégalée, une efficacité énergétique supérieure et une faible latence. La conception modulaire de la plateforme XDSiP permet aux composants de calcul, de mémoire et d'E/S réseau d'être mis à l'échelle indépendamment dans un encombrement physique compact. Cette capacité est essentielle pour construire des systèmes à haute efficacité et faible consommation d'énergie pour le calcul à grande échelle, renforçant la position stratégique de Broadcom sur le marché concurrentiel des accélérateurs IA personnalisés et défiant ses rivaux à égaler ses références de performance.