Synopsys s'associe à Lightmatter pour la technologie optique 3nm destinée à l'infrastructure d'IA

Edgen Stock

·Jan 27 2026, 20:29

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Points Clés

Lightmatter et Synopsys ont annoncé une collaboration stratégique visant à intégrer une technologie d'interface avancée dans une plateforme de calcul photonique, dans le but de résoudre les goulets d'étranglement critiques dans les centres de données d'IA. Ce partenariat tire parti de l'expertise de Synopsys en matière de connectivité à haut débit et du leadership de Lightmatter dans l'optique co-packagée.

Synopsys fournira son IP 224G SerDes et UCIe pour l'intégration dans la plateforme Passage™ de Lightmatter.
L'effort conjoint se concentre sur le développement d'une solution d'optique co-packagée (CPO) à faible latence sur un nœud de processus avancé de 3 nm.
Cette collaboration cible directement les limitations de performance dans le matériel d'IA de nouvelle génération, en abordant les problèmes de déplacement des données et de consommation d'énergie.

Synopsys intègre son IP 224G dans la plateforme optique 3nm de Lightmatter

Le 26 janvier 2026, Synopsys et Lightmatter, leader du calcul photonique, ont annoncé une collaboration stratégique pour accélérer le développement du matériel d'IA de nouvelle génération. Le partenariat implique l'intégration de l'IP 224G SerDes et Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) avancée de Synopsys, conçue pour un processus de 3 nm, dans la plateforme d'optique co-packagée (CPO) 3D Passage™ de Lightmatter. Cette démarche combine la technologie d'interface silicium leader de l'industrie de Synopsys avec les solutions d'interconnexion photoniques spécialisées de Lightmatter.

Le partenariat vise les goulots d'étranglement des données et de la puissance de l'IA

Cette collaboration est conçue pour aborder directement deux des défis les plus importants liés à la mise à l'échelle des systèmes d'IA : la latence des données et la consommation d'énergie. À mesure que les modèles d'IA gagnent en complexité, les interconnexions électriques utilisées dans les centres de données traditionnels deviennent un goulot d'étranglement majeur, limitant les performances et augmentant les coûts énergétiques. En développant une plateforme CPO robuste et à faible latence, les entreprises visent à rapprocher la connectivité optique du silicium de calcul, permettant un transfert de données plus rapide et plus efficace entre les puces. Cette intégration est essentielle pour construire l'infrastructure haute performance et évolutive requise pour les futures charges de travail d'IA et de calcul haute performance (HPC), offrant potentiellement aux deux entreprises un avantage clé sur le marché concurrentiel du matériel d'IA.