Key Takeaways:
(P1) Les actions d'ASMPT (00522.HK) ont bondi de plus de 5 % mardi, franchissant un niveau de résistance clé après des informations selon lesquelles la société est en pourparlers avancés pour fournir à Samsung Electronics sa technologie avancée de mise en boîtier de puces.
(P2) "La solide performance du cours de l'action a été principalement tirée par des articles de presse indiquant qu'ASMPT a récemment fait la démonstration de sa technologie HBM TCB à Samsung Electronics", a déclaré Citi dans une note de recherche, réitérant sa recommandation d'achat sur le titre.
(P3) La banque a maintenu son objectif de cours à 145 HKD, ce qui implique un potentiel de hausse significatif par rapport au cours actuel. L'action a franchi le niveau de résistance historique de 120 HKD pour la première fois depuis 2021.
(P4) Le fait de s'assurer Samsung comme deuxième client majeur pour ses équipements de soudage par compression thermique (TCB) cimenterait le leadership d'ASMPT sur le marché crucial de la mise en boîtier avancée, un goulot d'étranglement clé dans la production d'accélérateurs d'IA.
Citi a noté que les fondamentaux de la société s'améliorent à mesure que l'industrie augmente ses dépenses d'investissement dans la mise en boîtier avancée. La banque estime qu'un accord réussi avec Samsung consoliderait davantage le leadership d'ASMPT sur le marché du TCB.
La société poursuit également une rationalisation opérationnelle, incluant la cession potentielle de ses activités NEXX et SMT. Citi suggère que ces mesures pourraient entraîner un re-rating de la valorisation au-delà de sa fourchette historique.
Les développements récents signalent qu'ASMPT est prêt à capturer une part plus importante du marché à forte croissance de la HBM, qui est essentielle pour la fabrication de puces IA puissantes. Les investisseurs surveilleront de près la confirmation officielle du partenariat avec Samsung.
Cet article est uniquement à titre informatif et ne constitue pas un conseil en investissement.
