Les actions des fabricants de circuits imprimés (PCB) axés sur l'IA ont bondi de plus de 9 % lors des transactions à Hong Kong après que la directrice financière de NVIDIA Corp., Colette Kress, a confirmé que l'architecture Rubin de nouvelle génération de la société est en bonne voie pour des expéditions au second semestre 2026, signalant un moteur de demande majeur pour le secteur.
« La demande pour le GB300 et le BL72 a été particulièrement forte, les bâtisseurs de modèles de pointe et les hyperscalers ayant chacun déployé cumulativement des centaines et des milliers de GPU Blackwell, marquant la montée en puissance de produit la plus rapide de l'histoire de notre entreprise », a déclaré Colette Kress, directrice financière de NVIDIA, lors de la récente conférence téléphonique sur les résultats de l'entreprise. « Brace Blackwell est le système d'entraînement le plus rapide ainsi que le coût de génération de jetons le plus bas lors de l'inférence. »
KB Laminates (1888.HK) a grimpé de 9,1 % pour atteindre un niveau record de 49,32 HKD, tandis que VGT (2476.HK), récemment cotée, s'est envolée de 9,1 % à 377,8 HKD. L'indice Hang Seng a progressé de 210 points, soit 0,8 %, pour clôturer à 25 596. Le rallye a été alimenté par la révélation de NVIDIA selon laquelle ses plateformes Rubin et Rubin Ultra remplaceront les câbles en cuivre traditionnels par des cartes intermédiaires PCB et des fonds de panier orthogonaux, un changement technique qui nécessite des composants plus sophistiqués et de plus grande valeur.
Cette initiative devrait déclencher un cycle de mise à niveau significatif dans l'ensemble de l'industrie des PCB, bénéficiant aux fournisseurs capables de produire les cartes haut de gamme requises pour les systèmes d'IA de nouvelle génération. Sinolink Securities a noté dans un rapport récent que de nombreuses entreprises de PCB pour l'IA fonctionnent déjà à pleine capacité avec de solides carnets de commandes, et étendent activement leur production pour répondre à la vague de nouvelle demande des fournisseurs de matériel d'IA.
La feuille de route de NVIDIA stimule le rallye de la chaîne d'approvisionnement
La confirmation du calendrier de Rubin lors de la conférence téléphonique sur les résultats du premier trimestre de l'exercice 2027 de NVIDIA a fourni un catalyseur clair pour le secteur des PCB. La société a publié un chiffre d'affaires trimestriel record de 81,6 milliards de dollars, soit une augmentation stupéfiante de 85 % d'une année sur l'autre, tirée par son activité de centres de données.
Le PDG de NVIDIA, Jensen Huang, a clairement indiqué que la cadence annuelle de la société pour les nouvelles architectures de puces est une réponse au rythme effréné du développement de l'IA. La prochaine plateforme Vera Rubin, qui associe le GPU Rubin au nouveau CPU Vera, suscite déjà une forte demande de la part des grandes entreprises d'IA. NVIDIA prévoit que sa nouvelle plateforme de CPU Vera générera près de 20 milliards de dollars de revenus de CPU autonomes cette année, un nouveau marché pour la société.
Pourquoi c'est important : le goulot d'étranglement des PCB
Pendant des années, la mise en boîtier avancée a été un goulot d'étranglement critique dans la chaîne d'approvisionnement de l'IA. Le calendrier de production agressif de NVIDIA a poussé son principal partenaire fondeur, TSMC, à externaliser une partie de son travail de mise en boîtier avancée pour la première fois. TSMC s'associe désormais à Amkor Technology dans une nouvelle installation de 7 milliards de dollars en Arizona pour gérer le surplus, une décision qui souligne l'immense demande de matériel d'IA.
Le passage à des conceptions de PCB plus complexes dans l'architecture Rubin met encore plus l'accent sur les capacités des fournisseurs comme KB Laminates et VGT. À mesure que les modèles d'IA deviennent plus puissants, l'infrastructure matérielle sous-jacente, y compris les PCB qui connectent tous les composants, doit évoluer pour gérer des vitesses et des volumes de données plus élevés. Ce changement technologique crée un vent arrière durable pour l'ensemble de la chaîne d'approvisionnement des PCB.
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