TOPPAN Holdings Inc. tiene un dividendo anual de 0.20 por acción, con un rendimiento del 0.00%. El dividendo se paga semestralmente y la última fecha ex-dividendo fue Sep 29, 2025.
Rendimiento de dividendos
Dividendo anual
Fecha de ex-dividendos
0.00%
$0.20
Sep 29, 2025
Frecuencia de pago
Relación de pago
Semestralmente
0.00%
Historial de dividendos
Fecha de ex-dividendos
Monto en efectivo
Fecha de Registro
Fecha de Pago
Sep 29, 2025
$28.00
Sep 30, 2025
Dec 1, 2025
Mar 28, 2025
$32.00
Mar 31, 2025
Jun 30, 2025
Sep 27, 2024
$24.00
Sep 30, 2024
Dec 2, 2024
Mar 28, 2024
$24.00
Mar 31, 2024
Jun 28, 2024
Sep 28, 2023
$24.00
Sep 30, 2023
Dec 4, 2023
Mar 30, 2023
$24.00
Mar 31, 2023
Jun 30, 2023
Gráficos de dividendos
TOPPY Dividendos
TOPPY Crecimiento de Dividendos (YoY)
Follow-Up Questions
¿Cuál es el dividendo actual pagado por TOPPAN Holdings Inc. y su dividendo anual?
¿Cuál es el ratio de pago de dividendos de TOPPAN Holdings Inc.?
TOPPAN Holdings, Inc. se dedica al negocio de impresión comercial. La empresa tiene su sede en Bunkyo-Ku, Tokio, y actualmente cuenta con 53.712 empleados a tiempo completo. La empresa opera a través de tres segmentos de negocio. El segmento de Información y Comunicaciones proporciona servicios de proveedor de aplicaciones para tarjetas regalo (ASP), soluciones RFID (identificación por radiofrecuencia), servicios relacionados con pagos, producción de contenidos digitales, operaciones de back-office y servicios de atención al cliente, valores, tarjetas de circuito integrado (IC) y otros productos. El negocio de medios de comunicación ofrece herramientas de promoción comercial (SP) y gestiona eventos. El segmento de Estilo de Vida e Industria suministra materiales para envases flexibles, diversos tipos de recipientes, tinta y otros productos. El segmento del negocio electrónico se dedica a la provisión de filtros de color para pantallas, películas antirreflejantes, paneles de cristal líquido de transistor de película delgada (TFT) de tamaño pequeño y mediano, películas para control de luz, así como fotomáscaras y sustratos para matrices de bolas tipo flip-chip (FC-BGA).