Edgen Stock·Sep 30 2025, 05:44新思科技和台积电（TSMC）深化了合作关系，以优化先进技术的芯片设计周期。此次合作重点关注N2P和A16等关键工艺，利用新思科技的设计平台提供多芯片解决方案。
新思科技（Synopsys, Inc.） (NASDAQ:SNPS) 和 台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC） (NYSE:TSM) 扩大了战略合作，旨在加速下一代技术的芯片设计周期。此次深化合作对于推动人工智能（AI）、高速数据通信和高级计算等关键增长领域的创新至关重要。
此次扩大合作的核心是提供多芯片解决方案，并支持台积电的先进工艺和封装技术。这项倡议的关键在于在台积电的N2P和A16工艺上获得认证的数字和模拟流程，这些流程利用了台积电NanoFlex架构。这些认证使得设计人员能够对针对这些先进节点（对于当代AI加速器和多芯片架构至关重要）的芯片设计进行精确的最终检查。
新思科技的3DIC Compiler平台及其3D使能的知识产权（IP）在促进多个客户流片方面发挥了关键作用。这些流片利用3D堆叠和CoWoS封装等先进技术，解决了芯片集成日益复杂的挑战。此外，此次合作还包括为**台积电的Compact Universal Photonic Engine (TSMC-COUPE)**技术开发AI优化的光子流，旨在满足多芯片设计固有的复杂多波长和热学要求。台积电A14工艺的设计流程开发也在进行中，预计首个光子设计套件将于2025年末推出。
此次强化的合作战略性地巩固了新思科技在电子设计自动化（EDA）市场的地位，并增强了台积电全面的产品供应。新思科技在EDA、IP和软件安全解决方案方面的专业知识与台积电行业领先的制造能力之间的协同作用，对于克服多芯片集成和AI芯片设计中的挑战至关重要，从而推动半导体技术的发展。
财务方面，新思科技保持着868亿美元的强劲市值和81%的令人印象深刻的毛利率。然而，该公司报告的第三季度收入为17.4亿美元，比市场普遍预期低约4%。这一营收不及预期导致包括Piper Sandler、KeyBanc、Needham、Stifel和Rosenblatt在内的多家分析公司下调了对新思科技的目标股价和评级。对于台积电而言，尽管其8月份收入增长了34%，但其股价在与AI芯片策略相关的新闻发布后盘前下跌，这反映出投资者对执行挑战存在一定程度的谨慎。
半导体行业正面临传统缩放方法日益严峻的挑战，这使得3D集成成为持续提升AI芯片性能的关键方法。此次合作使新思科技和台积电都处于AI和多芯片创新的前沿，与数据中心、汽车和物联网（IoT）等各个领域对复杂芯片日益增长的需求保持一致。新思科技展现了持续的营收增长，年增长率为8%，第三季度有机增长约9%。该公司预计2025财年营收增长15%，这突显了其对创新和市场扩张的承诺。
新思科技高级副总裁Michael Buehler-Garcia表示：“我们与台积电的紧密合作持续赋能工程团队，以在行业最先进的封装和工艺技术上成功流片。凭借经过认证的数字和模拟EDA流程、3DIC Compiler平台以及我们为台积电先进技术优化的全面IP组合，新思科技正在帮助共同的客户交付具有增强性能、更低功耗和更快上市时间差异化的多芯片和AI设计。”
新思科技与台积电之间持续的合作将继续影响半导体创新的发展轨迹。对先进节点和多物理场分析流程的关注，包括台积电A14工艺的开发，突显了持续推动技术边界的努力。这些认证和合作努力对于优化芯片性能、电源效率和可扩展性至关重要，支持了HBM4、1.6T以太网和PCIe 7.0等高性能标准的发展。此次战略联盟有望增强两家公司的竞争地位，并通过加速关键技术领域的创新，可能带来市场份额和收入增长。
