Puntos clave:
- Tres de los principales proveedores de PCB, incluidos WUS Printed Circuit y ZDT, han anunciado colectivamente más de 20.000 millones de RMB en gastos de capital para desarrollar capacidad de gama alta.
- Las inversiones están impulsadas por la demanda anticipada de la próxima arquitectura de IA Rubin de Nvidia, que presenta un nuevo diseño que requiere interconexiones de placas más avanzadas.
- Los costes de los materiales de cabecera están subiendo: Mitsubishi Gas Chemical ha aumentado los precios de los laminados revestidos de cobre (CCL) en un 30% y los analistas proyectan un grave déficit de suministro de tejido electrónico para 2027.
