Lace, respaldada por Microsoft, recauda 40 millones de dólares para chips a escala atómica

Edgen Stock·Mar 23 2026, 16:50

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Puntos Clave

La startup noruega Lace ha conseguido 40 millones de dólares en una ronda de financiación Serie A para desarrollar una nueva generación de equipos de fabricación de chips. La tecnología tiene como objetivo romper las barreras físicas en la fabricación de semiconductores, interrumpiendo potencialmente el mercado de chips avanzados de inteligencia artificial.

Lace, una startup noruega con el respaldo de Microsoft, ha cerrado una ronda Serie A de 40 millones de dólares liderada por la firma de capital riesgo Atomico.
La compañía está desarrollando un proceso de litografía por haz de átomos de helio, que, según afirma, puede crear características de chips 10 veces más pequeñas que los métodos de vanguardia actuales.
Esta tecnología apunta directamente al dominio del mercado de los sistemas basados en luz de la empresa holandesa ASML, prometiendo características de chips a una escala sin precedentes de 0,1 nanómetros.

Lace Asegura 40 Millones de Dólares para Ser Pionera en Litografía de Haz de Helio

La startup noruega Lace anunció el 23 de marzo que recaudó 40 millones de dólares en una ronda de financiación Serie A para avanzar en su novedosa tecnología de fabricación de chips. La ronda fue liderada por la firma de capital riesgo Atomico, con una participación significativa del brazo de riesgo M12 de Microsoft, Linse Capital y otros. Esta inyección de capital valida la confianza de los inversores en el nuevo enfoque de Lace para la fabricación de semiconductores, que podría alterar fundamentalmente la producción de procesadores avanzados.

Nueva Tecnología de 0.1 Nanómetros Desafía Directamente el Dominio del Mercado de ASML

La tecnología de Lace representa un desafío directo a los sistemas de litografía producidos por ASML, que actualmente dominan el mercado. Mientras que ASML utiliza un haz de luz de 13.5 nanómetros para grabar circuitos, Lace ha desarrollado un proceso que utiliza un haz de átomos de helio con un ancho de solo 0.1 nanómetros. Este método podría permitir a los fabricantes de chips crear transistores y otras características un orden de magnitud más pequeñas de lo que es actualmente posible, permitiendo lo que la CEO Bodil Holst describió como la impresión de obleas con "resolución atómica definitiva". Tal salto impulsaría significativamente el rendimiento de los futuros chips de IA más allá de las capacidades actuales.

Nuestra tecnología es una forma que puede expandir potencialmente la hoja de ruta y ser un facilitador para hacer cosas que de otro modo no hubieran sido posibles.

— Bodil Holst, CEO de Lace.

Fab Piloto para 2029 Señala un Juego a Largo Plazo

A pesar del potencial de avance, el camino hacia la comercialización es un esfuerzo a largo plazo. Lace ha desarrollado sistemas prototipo pero no espera tener una herramienta de prueba dentro de una planta piloto de fabricación de chips hasta aproximadamente 2029. Este cronograma extendido subraya la naturaleza de alto riesgo y alta recompensa de la innovación de hardware de tecnología profunda. El respaldo de inversores establecidos como Microsoft señala una apuesta estratégica y paciente por una tecnología que podría redefinir los límites físicos de la computación y desbancar a un líder de mercado arraigado.