AMD colabora con Samsung para chips HBM4 de próxima generación en una asociación de IA más profunda

AMD Asegura el Suministro de HBM4 para Aceleradores de IA de Próxima Generación

Advanced Micro Devices (AMD) y Samsung Electronics firmaron un memorando de entendimiento el 18 de marzo de 2026, profundizando significativamente su colaboración en hardware de inteligencia artificial. El acuerdo, finalizado durante una visita de la CEO de AMD, Lisa Su, al campus de semiconductores de Samsung en Pyeongtaek, Corea del Sur, posiciona a Samsung como un proveedor clave para la futura hoja de ruta de productos de AMD. Según los términos, Samsung proporcionará su memoria HBM4 (High Bandwidth Memory) de próxima generación para los próximos aceleradores de IA Instinct MI455X de AMD y memoria DDR5 optimizada para los procesadores de servidor EPYC de sexta generación del diseñador de chips.

Este acuerdo se basa en una relación existente donde Samsung ya proporciona chips HBM3E para los aceleradores de IA actuales de AMD. Al asegurar un canal para HBM4, AMD está fortaleciendo su cadena de suministro para satisfacer la creciente demanda de sistemas de centros de datos de alto rendimiento. La asociación es fundamental para que AMD cumpla con compromisos importantes, como un acuerdo con Meta Platforms potencialmente valorado en hasta 60 mil millones de dólares durante cinco años.

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La alianza ampliada se extiende más allá del suministro de memoria, con ambas compañías confirmando discusiones para una posible asociación de fundición. Tal arreglo implicaría que la división de fabricación por contrato de Samsung produciría chips de próxima generación para AMD, proporcionando una diversificación crítica de la base de fabricación de AMD. El peso estratégico de las conversaciones fue subrayado por las reuniones entre Lisa Su de AMD y el presidente de Samsung Electronics, Jay Y. Lee, lo que indica una alineación a largo plazo en los niveles más altos.

Para Samsung, esta asociación es un movimiento estratégico para ganar terreno en el lucrativo mercado de HBM, donde actualmente posee una cuota del 22%, por detrás del líder del mercado SK Hynix con el 57%. El anuncio se produjo notablemente durante la misma semana que la conferencia GTC del rival Nvidia, donde el CEO de Nvidia también elogió la tecnología HBM de Samsung y anunció un acuerdo de fundición separado. Esto posiciona a Samsung como un socio de fabricación fundamental para los dos principales diseñadores de chips de IA del mundo mientras compiten por asegurar capacidad para la computación de próxima generación.