TSMC retrasará la compra de la máquina de chips más nueva de ASML de 400 millones de dólares

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. pospondrá la adopción de las máquinas de fabricación de chips más nuevas y avanzadas de ASML Holding NV hasta después de 2029, un retraso estratégico impulsado por el asombroso precio de 350 millones de euros (400 millones de dólares) por unidad. La decisión del mayor fabricante de chips por contrato del mundo de mantener su tecnología actual de litografía ultravioleta extrema (EUV) para sus chips A13 y N2U de próxima generación indica un posible viento en contra para ASML y una divergencia en la estrategia respecto a competidores como Intel Corp., que son de los primeros en adoptar las nuevas herramientas EUV de alta apertura numérica (high-NA).

"Todavía podemos obtener valor de nuestras herramientas EUV existentes", dijo Kevin Zhang, subdirector de operaciones de TSMC, en una entrevista reciente, enfatizando la rentabilidad de su estrategia actual. "Eso es porque la próxima generación de EUV de alta apertura numérica es muy, muy cara".

TSMC planea tener su proceso A13, destinado a aplicaciones de computación de alto rendimiento e IA, en producción para 2029 utilizando sus máquinas EUV establecidas. La compañía cree que puede seguir ofreciendo chips más pequeños y rápidos para clientes como Apple Inc. y Nvidia Corp. sin una necesidad inmediata del costoso nuevo hardware de ASML. Este enfoque se basa en extraer más rendimiento de la tecnología existente, un testimonio de la fuerza de la investigación y desarrollo de TSMC.

El retraso representa un riesgo calculado para TSMC, permitiendo potencialmente que sus rivales obtengan una ventaja tecnológica. Intel ya ha comenzado a instalar su primera máquina EUV de alta apertura numérica, posicionándose para recuperar el liderazgo en la fabricación. Para ASML, la decisión de TSMC es un revés notable, ya que el gigante taiwanés es su mayor cliente. Sin embargo, el CEO de ASML, Christophe Fouquet, mantiene la confianza y afirma que la empresa "evitará por todos los medios posibles" convertirse en un cuello de botella para la industria y que otras regiones probablemente absorberán la capacidad si un cliente se retrasa.

La apuesta por la EUV de Alta Apertura Numérica

El núcleo del problema reside en el análisis de coste-beneficio de la tecnología EUV de alta apertura numérica. Estas máquinas prometen imprimir circuitos más pequeños e intrincados, un factor clave para extender la Ley de Moore. Sin embargo, a más de 400 millones de dólares cada una, representan un gasto de capital monumental. La vacilación pública de TSMC sugiere que las ganancias de rendimiento pueden no justificar todavía duplicar el coste de las máquinas EUV actuales.

En su lugar, TSMC se está centrando en técnicas de empaquetado avanzadas para ofrecer ganancias de rendimiento, uniendo múltiples chips para crear sistemas más potentes para la IA. Este enfoque de matriz múltiple (multi-die), sin embargo, introduce su propio conjunto de obstáculos técnicos, incluyendo la disipación de calor y el estrés de los materiales, que los analistas señalan que TSMC aún no ha abordado públicamente por completo. "La ley de Moore está mutando de una matriz única y monolítica en un paquete a una matriz múltiple en un paquete", dijo Dan Hutcheson, vicepresidente de TechInsights, destacando el cambio de la industria.

Una apertura estratégica para Intel

Mientras TSMC se contiene, Intel avanza agresivamente con la EUV de alta apertura numérica. La temprana adopción del fabricante de chips estadounidense es la piedra angular de su estrategia para ofrecer cinco nuevos nodos de proceso en cuatro años y recuperar su destreza de fabricación. Al ser el primero en aprovechar la nueva tecnología, Intel espera ofrecer un rendimiento superior y atraer a clientes de gran volumen, desafiando directamente el dominio del mercado de TSMC.

La divergencia en la estrategia establece una batalla competitiva crítica en los próximos años. Si Intel puede demostrar una clara ventaja de rendimiento y coste con la EUV de alta apertura numérica, TSMC podría verse obligada a acelerar su cronograma de adopción. Por el contrario, si la estrategia de TSMC de optimizar la tecnología existente y el empaquetado avanzado resulta más económica y suficiente para las necesidades de los clientes, la inversión masiva de Intel podría tardar más en dar sus frutos, afectando a sus rendimientos financieros. La industria de los semiconductores estará vigilando de cerca para ver cuál de las apuestas de los titanes sobre el futuro de la fabricación de chips prevalece.

Este artículo es solo para fines informativos y no constituye asesoramiento de inversión.