A medida que la IA y la computación de alto rendimiento (HPC) impulsan una complejidad de sustrato sin precedentes, los fabricantes se enfrentan a un muro en el escalado del rendimiento, un desafío que SCHMID Group pretende abordar con su nueva tecnología de empaquetado a nivel de panel.
FREUDENSTADT, Alemania – SCHMID Group (NASDAQ: SHMD) está avanzando en la fabricación de sustratos de próxima generación con su proceso patentado Any Layer ET (Embedded Trace), una plataforma completa a nivel de panel diseñada para satisfacer las crecientes demandas del hardware de inteligencia artificial y computación de alto rendimiento. La tecnología va más allá de la fabricación de sustratos convencional para permitir interconexiones más finas y fiables para arquitecturas de chips complejas.
"El futuro del empaquetado avanzado vendrá definido por la precisión, la fiabilidad y la fabricación escalable", afirmó Roland Rettenmeier, director de ventas de SCHMID Group, en un comunicado. "A medida que se acelera la demanda de infraestructura de IA, la innovación en sustratos se convierte en uno de los habilitadores más estratégicos del rendimiento general del sistema".
A diferencia de los enfoques convencionales de semiaditivo modificado (mSAP) y semiaditivo (SAP), la tecnología de SCHMID es un proceso damasceno que incrusta trazas de cobre dentro de una capa dieléctrica. El flujo de trabajo combina el grabado de iones reactivos profundos (DRIE), la deposición física de vapor (PVD) para las capas de siembra, la deposición electroquímica (ECD) para el llenado de cobre y el pulido mecánico-químico (CMP) para la planarización. Este método produce una definición de línea y una planaridad superficial superiores, fundamentales para las capas de redistribución (RDL) ultrafinas en los paquetes avanzados.
El anuncio posiciona a SCHMID para capitalizar el giro de la industria hacia la integración heterogénea y arquitecturas de empaquetado más complejas. Al proporcionar tanto el conocimiento del proceso como el equipo de producción, la empresa ofrece una plataforma integrada para que los clientes industrialicen la fabricación de sustratos de próxima generación, con un enfoque especial en el futuro empaquetado de núcleo de vidrio.
El panorama general: Refrigeración y complejidad
La introducción de procesos de fabricación avanzados como Any Layer ET aborda el desafío de crear interconexiones de chips más complejas y densas, pero corre paralela a otro cuello de botella crítico: la gestión térmica. A medida que aumenta la densidad del empaquetado, también lo hace la densidad térmica. Una investigación reciente de KAIST, publicada en Energy Conversion and Management, destaca este desafío con un enfriador de microcanales capaz de eliminar más de 2.000 W/cm² de calor. Si bien el proceso de SCHMID permite diseños de chips más potentes, tecnologías de refrigeración como la de KAIST serán esenciales para hacerlos viables, demostrando cómo el progreso en la industria de los semiconductores requiere un enfoque multifacético en la fabricación y la ingeniería térmica.
Próximos pasos: Presentación en ECTC 2026
SCHMID tiene la intención de detallar su estrategia en la próxima conferencia ECTC 2026 en Orlando, Florida. Está previsto que Rettenmeier presente una charla titulada: "InfinityBoard – Una plataforma de empaquetado de núcleo de vidrio a nivel de panel para la integración de RDL ultrafinas e interconexiones verticales". La presentación abordará el papel del procesamiento damasceno en la habilitación del rendimiento futuro de los semiconductores, proporcionando un foro clave para interactuar con fabricantes de chips, OSAT y proveedores de equipos.
Este artículo tiene únicamente fines informativos y no constituye asesoramiento de inversión.
