Un nuevo informe de Morgan Stanley identifica cinco cambios fundamentales en la cadena de suministro de semiconductores de IA, proyectando una oportunidad de ingresos de 10 mil millones de dólares para MediaTek y reforzando el dominio del mercado de TSMC hasta 2027.
Un análisis profundo de la cadena de suministro de semiconductores de IA en Asia realizado por Morgan Stanley responde a cinco preguntas fundamentales del mercado, proyectando un crecimiento masivo para TSMC y una revalorización significativa de la valoración de MediaTek basada en su desarrollo de chips personalizados para Google.
"La resolución de estas preguntas proporciona catalizadores positivos de ingresos y crecimiento para los actores clave en la cadena de suministro de IA", afirmó el informe de Morgan Stanley, basado en investigaciones de campo en Asia.
El informe prevé que la capacidad de empaquetado avanzado CoWoS de TSMC se expandirá a 160.000-170.000 obleas al mes para 2027, mientras que MediaTek está en camino de suministrar 2,5 millones de chips TPU a Google en 2027, generando aproximadamente 10 mil millones de dólares en ingresos.
Estos avances sugieren que, si bien el liderazgo de TSMC en empaquetado avanzado sigue siendo seguro, el panorama competitivo está cambiando a medida que Nvidia busca diversificar sus socios de fundición, lo que podría beneficiar a Samsung y alterar la dinámica del mercado.
Morgan Stanley confirma que el monopolio de TSMC en CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) y SoIC (System-on-Integrated-Chips) se está fortaleciendo, con una expansión de capacidad planificada considerada suficiente para satisfacer la explosión en la demanda de potencia de cálculo. El gigante de la fundición está en camino de admitir diseños de chips de 9 retículas para 2027, una necesidad técnica para futuros procesadores a gran escala como el Rubin Ultra de Nvidia.
Sin embargo, el informe señala que persisten desafíos técnicos como la deformación del interposer para tamaños de chip muy grandes. Si TSMC llegara a fallar, la tecnología de empaquetado EMIB-T de Intel podría ganar terreno, particularmente con proyectos como el TPU de 2nm de Google.
Rompiendo con su dependencia histórica de TSMC para los nodos avanzados, se espera que Nvidia adopte una estrategia de doble proveedor a partir de 2027. El informe indica que el nodo LP35 para el Groq 3 LPU de Nvidia, previsto para producción en masa en 2027, probablemente será suministrado tanto por TSMC como por Samsung.
Este movimiento diversifica la cadena de suministro de Nvidia para sus chips de inferencia de baja latencia e introduce una nueva competencia para TSMC a la vanguardia. Se espera que la subsiguiente generación LP40 (3nm), planeada para 2028, utilice la tecnología de apilamiento 3D SoIC de TSMC.
A pesar de las preocupaciones del mercado tras un anuncio de Broadcom-Google, Morgan Stanley no ve cambios en la oportunidad de MediaTek con el TPU de 3nm de Google, con nombre en código ZebraFish. El informe reafirma que el proyecto sigue el cronograma para la producción en masa en el segundo semestre de 2026.
Las previsiones de envío de 400.000 unidades en 2026 (1.600 millones de dólares en ingresos) se consideran "sólidamente alcanzables". Más significativamente, el banco reiteró su previsión más alta del mercado para 2027: 2,5 millones de unidades enviadas, contribuyendo con 10 mil millones de dólares en ingresos, lo que considera decisivo para la valoración de MediaTek.
A partir de 2028, el proceso de 3nm de TSMC se convertirá en un nodo crítico para el chip lógico base (base logic die) de la próxima generación de memorias HBM4e y HBM5. Debido a los crecientes requisitos de personalización e IP, se espera que los proveedores de HBM, incluidos los de Corea del Sur, recurran a TSMC. El informe señala que TSMC está convirtiendo de 10.000 a 20.000 obleas al mes de su capacidad de 4/5nm a 3nm para prepararse para esta demanda, posicionando a la memoria de IA como un motor de crecimiento clave para la fundición a partir de 2028.
Anuncios recientes de despliegues masivos de energía para centros de datos, como un proyecto de 2GW para AWS y OpenAI, se traducen en una demanda significativa de obleas. Morgan Stanley calcula que estos proyectos implican un consumo total de aproximadamente 953.000 obleas CoWoS a lo largo de su ciclo de vida.
El análisis concluye que la electricidad no es el cuello de botella para la demanda de chips de TSMC. En cambio, los verdaderos factores limitantes son el suministro de sustratos ABF e HBM. El banco cree que la expansión de la capacidad CoWoS de TSMC a 160.000-170.000 obleas al mes para 2027 será suficiente para cubrir esta demanda incremental.
Este artículo es solo para fines informativos y no constituye asesoramiento de inversión.
