El cuello de botella que estrangulaba la producción de chips de IA se ha trasladado del empaquetado a la memoria, creando una escasez estructural que, según el fabricante Micron, durará 'mucho más allá de 2026'.
El cuello de botella que estrangulaba la producción de chips de IA se ha trasladado del empaquetado a la memoria, creando una escasez estructural que, según el fabricante Micron, durará 'mucho más allá de 2026'.

El cuello de botella que estrangulaba la producción de chips de IA se ha trasladado. Durante dos años, el suministro de empaquetado avanzado de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) marcó el ritmo del desarrollo de la inteligencia artificial. Esa restricción se está aliviando ahora, solo para ser reemplazada por una más fundamental: la memoria de alto ancho de banda (HBM). Este cambio, identificado por la CEO de AMD, Lisa Su, y confirmado por la última evaluación de mercado de Micron Technology, ha creado una escasez estructural que está enriqueciendo a los inversores, mientras amenaza con eliminar los PC de menos de 500 dólares de los estantes de las tiendas para 2028.
"Vemos que esta escasez continuará más allá, mucho más allá del periodo de 2026", dijo el CEO de Micron, Sanjay Mehrotra, en una entrevista con Bloomberg el 22 de mayo, agregando que la compañía solo puede satisfacer "entre el 50% y dos tercios" de la demanda de los clientes de chips HBM y DRAM. Para una industria condicionada por ciclos de auge y caída, el mensaje de Mehrotra replantea el caso de inversión: esta es una escasez estructural con años de recorrido.
El desequilibrio entre la oferta y la demanda ya está remodelando las finanzas de Micron. La compañía informó ingresos en el segundo trimestre de 23.860 millones de dólares y un beneficio por acción (EPS) de 12,20 dólares, superando las previsiones, ya que su Unidad de Negocio de Memoria en la Nube generó 5.284 millones de dólares en ingresos con un margen bruto del 66 por ciento. La economía está impulsada por la HBM, la memoria especializada apilada verticalmente junto a los aceleradores de IA de Nvidia y AMD. Producir un solo gigabyte de HBM consume aproximadamente tres veces la capacidad de las obleas de silicio que la memoria DDR5 estándar, y genera márgenes superiores al 50 por ciento, una cifra que ha incentivado a los fabricantes de memoria a reasignar la producción fuera de los chips de consumo.
Esta reasignación es la razón por la que la escasez es estructural, no cíclica. Con toda la producción de HBM de Micron para 2026 ya agotada, Mehrotra sostiene que "el nuevo suministro significativo en la industria no comenzará realmente a aumentar hasta el periodo de 2028". Esto le da a Micron y a sus competidores, SK Hynix y Samsung, al menos dos años más de un poder de fijación de precios significativo antes de que las nuevas plantas de fabricación comiencen a satisfacer el voraz apetito del mercado por la memoria de IA.
## El cuello de botella se traslada del empaquetado a la memoria
Durante los últimos dos años, todos los fabricantes de chips de IA se vieron limitados por la capacidad de empaquetado avanzado CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) de TSMC. Ese punto de estrangulamiento se está aliviando, con TrendForce proyectando que la producción alcanzará las 120.000 obleas por mes para finales de 2026. Pero como señaló Su de AMD en mayo, el cuello de botella simplemente se ha movido. "Las materias primas como la memoria se han vuelto más escasas", dijo a los inversores, confirmando que la HBM es el nuevo factor limitante para los envíos de aceleradores de IA.
La razón es física. La arquitectura de troquel apilado de la HBM consume más recursos y tiene rendimientos más bajos que la DRAM convencional. Cada oblea asignada a una pila de HBM para una GPU Nvidia B300 —que requiere 288 gigabytes de HBM3E— es una oblea que no puede producir la memoria DDR5 utilizada en portátiles, teléfonos inteligentes o computadoras de escritorio. Con Samsung, SK Hynix y Micron controlando más del 95 por ciento de la producción mundial de DRAM, su giro colectivo hacia la HBM de alto margen tiene consecuencias directas para el mercado de consumo.
## Qué significa para los compradores de PC y teléfonos inteligentes
Las consecuencias ya están apareciendo en los precios. TrendForce informó que los precios de los contratos de DRAM convencional aumentaron un récord del 90-95 por ciento intertrimestral en el primer trimestre de 2026, con un aumento adicional del 58-63 por ciento proyectado para el segundo trimestre. Gartner estima que para finales de 2026, los precios combinados de DRAM y SSD habrán aumentado un 130 por ciento respecto a los niveles de 2025.
Esto se traduce en un aumento del 17 por ciento en los precios promedio de los PC y un aumento del 13 por ciento en los precios de los teléfonos inteligentes, según Gartner. La firma de investigación proyecta que la memoria representará el 23 por ciento del costo total de materiales de un PC para fin de año, frente al 16 por ciento en 2025. El cambio es tan significativo que Gartner ahora espera que el segmento de PC de nivel de entrada de menos de 500 dólares desaparezca por completo del mercado para 2028.
## La apuesta de 200.000 millones de dólares de Micron en suelo estadounidense
En respuesta a la demanda estructural, Micron ha anunciado una inversión de 200.000 millones de dólares para expandir su capacidad de producción en EE. UU. en sus instalaciones de Virginia, Idaho y Nueva York. El plan tiene como objetivo aumentar la participación de su fabricación en suelo estadounidense del 10 por ciento actual al 40 por ciento para 2036, creando un estimado de 90.000 puestos de trabajo en el proceso. Este esfuerzo de relocalización, respaldado por la Ley CHIPS, representa una estrategia a largo plazo para capturar la demanda sostenida de la infraestructura de IA.
Para los inversores, la narrativa está pasando de ver a Micron como un productor cíclico de materias primas a un jugador de infraestructura de IA. La acción cotiza a solo seis veces las ganancias, una valoración que Jim Cramer de CNBC sostiene que no ha descontado el poder de ganancias de la compañía en un mercado con oferta restringida. Si bien persisten los riesgos de la futura expansión de capacidad por parte de sus rivales surcoreanos SK Hynix y Samsung, la producción agotada de HBM de Micron y la ventana de dos años antes de que llegue un nuevo suministro proporcionan una pista clara para el crecimiento.
Este artículo es solo para fines informativos y no constituye asesoramiento de inversión.