El impulso de Google por un nuevo acelerador de IA rentable está poniendo a prueba el empaquetado avanzado de Intel, con un rendimiento de validación tecnológica del 90% para su tecnología EMIB-T que se considera un paso positivo pero desafiante hacia la producción en masa requerida para el TPU de la era 2027 de Google.
Según el análisis de Ming-Chi Kuo, el rendimiento actual del 90% para la tecnología de empaquetado destinada al TPU de próxima generación de Google, con nombre en código "Humufish", es un hito alentador para Intel. Sin embargo, Kuo advierte que el salto de un rendimiento de validación del 90% al estándar industrial del 98% o más requerido para la fabricación de alto volumen es significativamente más difícil que el aumento inicial. Esta brecha de rendimiento introduce incertidumbre para un proyecto crítico de Google destinado a desafiar el dominio de Nvidia en el mercado de aceleradores de IA.
El rendimiento del chip Humufish depende del Puente de Interconexión de Múltiples Matrices Integrado (EMIB) de Intel, una tecnología que permite vincular varios chips dentro de un solo paquete. Si bien Intel tiene una trayectoria con EMIB, la variante específica EMIB-T para este proyecto es nueva. En comparación, el líder de fundición TSMC tiene como objetivo rendimientos que comienzan alrededor del 98% para su propia plataforma de empaquetado avanzado CoWoS de 5.5 retículas en 2026, estableciendo un listón alto para los competidores.
Este desafío técnico se desarrolla mientras Google cambia su estrategia de adquisiciones para controlar agresivamente los costos. Según se informa, la empresa ha consultado a TSMC sobre la realización de pedidos de obleas para el troquel de cómputo Humufish directamente, eludiendo a su socio a largo plazo MediaTek. Este movimiento señala un giro estratégico para Google de un comprador relajado a un controlador de costos astuto, viendo cada dólar ahorrado como un arma competitiva contra Nvidia.
Cadena de suministro bajo presión
La consulta de Google pone a TSMC en una posición difícil. El gigante de la fundición está sopesando cómo asignar su capacidad de proceso avanzada para finales de 2027. Un factor clave es la producción en el mundo real del empaquetado EMIB-T de Intel; TSMC duda en comprometer sus valiosas obleas de alta demanda para un proyecto si el proceso de empaquetado final en una fundición rival se convierte en un cuello de botella.
Al mismo tiempo, TSMC debe considerar su relación con MediaTek, que se prevé que sea su tercer cliente más grande para procesos avanzados en 2025. Dejar de lado a MediaTek por un trato directo con Google podría interrumpir una asociación crucial. Por esta razón, TSMC puede preferir el acuerdo existente donde MediaTek continúa actuando como intermediario para los pedidos de obleas del chip principal.
El camino a seguir
El éxito del TPU Humufish de Google ahora depende de dos factores interconectados: la capacidad de Intel para cerrar los últimos y más difíciles puntos en su curva de rendimiento EMIB-T, y una compleja negociación a tres bandas entre Google, TSMC y MediaTek. Intel Foundry ha declarado que está "cerca de cerrar" múltiples acuerdos de empaquetado avanzado que potencialmente valen miles de millones de dólares, y un éxito con Google sería una validación importante de su estrategia.
Para los inversores, la situación resalta la intensa competencia en la cadena de suministro de IA. La capacidad de Intel para alcanzar el objetivo de rendimiento del 98% para 2027 podría asegurar un acuerdo histórico y reforzar sus ambiciones de fundición. El fracaso podría reforzar el dominio de TSMC y obligar a Google a reconsiderar su cadena de suministro, lo que podría afectar la estructura de costos y la competitividad de su futuro hardware de IA.
Este artículo es solo para fines informativos y no constituye asesoramiento de inversión.
