Huawei revela un nuevo diseño de chip con el objetivo de 1,4 nm para competir contra Nvidia

Huawei Technologies Co. dio a conocer un nuevo principio de diseño de chips que, según afirma, le permitirá producir procesadores de alta gama equivalentes a un nodo de 1,4 nanómetros para 2031, un desafío directo a los líderes mundiales de semiconductores mientras se encuentra bajo sanciones de EE. UU.

"En lugar de depender únicamente de transistores más pequeños, la empresa se centra en acortar la interconexión, reducir la latencia y mejorar el movimiento de datos dentro del chip, lo cual es una forma creíble de extraer más rendimiento cuando la litografía de vanguardia está restringida", dijo He Hui, director de investigación de semiconductores en Omdia.

El nuevo enfoque incluye una arquitectura "LogicFolding", que debutará en los chips Kirin para smartphones de Huawei este otoño, y una "Ley de Escalamiento Tau" más amplia. Esto se produce después de que el smartphone Mate 60 de Huawei de 2023 utilizara un chip de 7 nm de la empresa china SMIC, y mientras el líder mundial TSMC planea la producción en masa de su proceso de 1,4 nm en 2028.

La estrategia tiene como objetivo asegurar el futuro tecnológico y el suministro de chips de China para todo, desde smartphones hasta IA, amenazando directamente la cuota de mercado de Apple en China y posicionando a Huawei como la principal alternativa nacional a Nvidia, cuyo CEO admitió recientemente haber perdido el mercado chino de chips de IA.

El anuncio de Huawei, realizado en un simposio de semiconductores en Shanghái, se centra en un principio que la empresa ha denominado "Ley de Escalamiento Tau". Este enfoque pivota desde la dependencia de décadas de la industria en la Ley de Moore —que se centra en la miniaturización de los transistores— hacia una optimización a nivel de sistema que acorta el cableado interno de los chips para reducir el retraso de la señal.

La primera aplicación de este principio será "LogicFolding", una arquitectura que apila estructuras lógicas en un diseño de doble capa. He Tingbo, presidenta del negocio de semiconductores de Huawei, dijo en el simposio que este método aumenta significativamente la densidad de transistores y la eficiencia energética. El primer chip que utiliza esta tecnología está programado para aparecer en la serie de smartphones Mate 90 de Huawei este otoño, lo que establece una confrontación directa con el próximo iPhone de Apple.

Esto sigue al sorprendente regreso de Huawei en 2023 con la serie Mate 60, que contaba con un procesador de 7 nm con capacidad 5G fabricado por Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC). Ese lanzamiento ayudó a Huawei a reclamar una cuota de mercado significativa frente a Apple en el segmento de smartphones premium en China.

Una alternativa nacional a Nvidia

Las implicaciones se extienden más allá de los smartphones. Los chips de IA Ascend de Huawei se han vuelto críticos para las empresas tecnológicas chinas que desarrollan modelos de lenguaje extensos, especialmente porque las restricciones de exportación de EE. UU. impiden que Nvidia venda sus GPU más avanzadas en China. El CEO de Nvidia, Jensen Huang, reconoció esta realidad a principios de este mes, afirmando que la compañía prácticamente había "cedido" el mercado chino de chips de IA a Huawei.

"Para Nvidia, esto significa que la ventana para vender chips avanzados como el H200 en China se está cerrando", dijo George Chen, socio de The Asia Group.

El escepticismo persiste

Si bien la ambición de Huawei es clara, su objetivo de equivalente a 1,4 nanómetros para 2031 es recibido con cierto escepticismo. Paul Triolo, experto en tecnología de DGA Group, señaló que si bien un diseño apilado puede aumentar la densidad, eso no significa que Huawei haya resuelto los inmensos desafíos relacionados con el rendimiento de fabricación, el consumo de energía y la gestión del calor a una escala tan pequeña.

En comparación, la taiwanesa TSMC, el mayor fabricante de chips por contrato del mundo, produce actualmente chips de 2 nm y pretende introducir su proceso de 1,4 nm en 2028. Las sanciones de Washington han cortado el acceso de China a los equipos de litografía avanzada, específicamente de la firma holandesa ASML, necesarios para la fabricación convencional en estos nodos de vanguardia. La estrategia de Huawei es un intento explícito de sortear este bloqueo.

La empresa declaró que ya ha diseñado y producido 381 chips en los últimos seis años basados en la Ley de Escalamiento Tau, lo que demuestra su compromiso a largo plazo con esta vía de desarrollo alternativa. El éxito de esta estrategia podría tener importantes consecuencias geopolíticas y económicas, consolidando la independencia tecnológica de China.

Este artículo es solo para fines informativos y no constituye asesoramiento de inversión.