Cadence y TSMC están ampliando su colaboración para brindar a los diseñadores de chips acceso temprano a los procesos de fabricación de próxima generación, con el objetivo de reducir el tiempo necesario para desarrollar hardware de IA más potente y eficiente.
Cadence y TSMC están ampliando su colaboración para brindar a los diseñadores de chips acceso temprano a los procesos de fabricación de próxima generación, con el objetivo de reducir el tiempo necesario para desarrollar hardware de IA más potente y eficiente.
Cadence Design Systems Inc. (Nasdaq: CDNS) está ampliando su relación de larga data con Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) para acelerar el desarrollo de silicio impulsado por inteligencia artificial. La colaboración proporcionará a los diseñadores de chips acceso temprano a herramientas certificadas y propiedad intelectual (IP) para los nodos de proceso más avanzados de TSMC, incluidas las próximas tecnologías A14 y N2, con el objetivo de reducir las iteraciones de diseño y acelerar el tiempo de comercialización de chips complejos de IA y computación de alto rendimiento (HPC).
"Las crecientes demandas de las cargas de trabajo de cómputo de IA, combinadas con ciclos de diseño comprimidos, requieren tecnologías de silicio avanzadas y energéticamente eficientes, flujos de diseño simplificados e IP validadas en silicio", dijo Aveek Sarkar, Director de la División de Gestión de Ecosistemas y Alianzas en TSMC. "A través de nuestra colaboración con socios del ecosistema Open Innovation Platform® (OIP) como Cadence, empoderamos a los clientes para que diseñen con confianza silicio de vanguardia utilizando las últimas tecnologías de proceso de TSMC".
La asociación brinda a los clientes acceso a una suite completa de herramientas digitales y personalizadas/analógicas de Cadence, que han sido certificadas para los nodos N2 y A16 de TSMC. Esto incluye las plataformas EDA insignia de Cadence, como Innovus Implementation System y Virtuoso Studio. La colaboración también se extiende al empaquetado avanzado, con la plataforma Cadence Integrity 3D-IC que admite las últimas tecnologías 3DFabric de TSMC, que son fundamentales para construir los sistemas grandes y complejos requeridos para la IA generativa.
Esta integración más profunda entre las dos empresas es fundamental para una industria que lidia con los inmensos costos y la complejidad de diseñar en la frontera de la Ley de Moore. Para empresas como Nvidia, Arm y nuevas empresas emergentes de aceleradores de IA, contar con herramientas e IP validadas y optimizadas para los procesos de fabricación más nuevos de TSMC puede ahorrar meses en los ciclos de desarrollo y reducir el riesgo de costosas fallas en los chips, una ventaja crucial en el mercado de hardware de IA que se mueve rápidamente.
Un enfoque clave de la colaboración es la próxima ola de tecnología de procesos de TSMC, incluidos los nodos A14 y N2. El A14 de TSMC es una reducción directa de su tecnología A16, que ofrece un ahorro de área del 6% con total compatibilidad con las reglas de diseño, lo que permite una transición más fluida para los clientes. El proceso N2, el primero de TSMC en utilizar transistores de nanohojas (nanosheets), también está recibiendo una actualización con N2U, que ofrece mayores ganancias de rendimiento y reducción de energía.
Cadence está preparando su software para estos nodos futuros mediante el desarrollo de lo que llama flujos de diseño "listos para agentes". Esto implica integrar IA de agentes (agentic AI) en sus herramientas EDA, una estrategia que la empresa denomina "Diseño para IA e IA para Diseño". El objetivo es pasar de que los ingenieros ejecuten herramientas manualmente a que un agente de IA orqueste todo el proceso de diseño del chip, desde el concepto inicial hasta la aprobación final.
"La innovación de silicio de IA en nodos avanzados exige un enfoque listo para la aprobación (signoff) que abarque el ciclo de diseño completo y se escale desde SoC hasta arquitecturas de chiplets y 3D-IC", dijo Chin-Chi Teng, vicepresidente senior y gerente general de Cadence. "A través de la colaboración con TSMC, estamos avanzando en nuestra estrategia de Diseño para IA e IA para Diseño al unir flujos certificados con IP probada en silicio".
La asociación ya está ganando tracción con los clientes. El comunicado de prensa destaca a empresas pioneras y convencionales que diseñan activamente en las tecnologías de 3nm y 2nm de TSMC. Positron, una startup de aceleradores de inferencia de IA, está utilizando la IP PCIe 6.0 de Cadence en el proceso N3P de TSMC. Esto subraya la importancia de contar con IP de interfaz de alta velocidad prevalidada, que es un cuello de botella significativo en el diseño de chips.
La colaboración posiciona a Cadence y TSMC para mantener su liderazgo frente a la creciente competencia. Si bien TSMC es la fundición dominante para chips de IA avanzados, enfrenta desafíos de Samsung Foundry y de un resurgente Intel Foundry Services. Al trabajar estrechamente con socios clave del ecosistema como Cadence, TSMC crea una plataforma más atractiva para los diseñadores de chips, lo que dificulta que los competidores ganen terreno. Para Cadence, la estrecha integración con la hoja de ruta de TSMC garantiza que sus herramientas sigan siendo indispensables para las empresas que fabrican los chips más avanzados, un mercado que vale miles de millones de dólares anuales.
Este artículo es solo para fines informativos y no constituye asesoramiento de inversión.
