Las apuestas de ASMPT por el empaquetado avanzado para chips de IA y automoción están dando sus frutos, con un aumento del 72% en los pedidos del primer trimestre, lo que señala una fuerte recuperación en el mercado de equipos de semiconductores.
Las apuestas de ASMPT por el empaquetado avanzado para chips de IA y automoción están dando sus frutos, con un aumento del 72% en los pedidos del primer trimestre, lo que señala una fuerte recuperación en el mercado de equipos de semiconductores.
ASMPT Ltd. informó de un aumento interanual del 72% en los pedidos del primer trimestre hasta alcanzar un máximo de cuatro años de 727 millones de dólares, impulsado por la robusta demanda de equipos utilizados en servidores de inteligencia artificial y vehículos eléctricos chinos, lo que indica una fuerte recuperación para el proveedor de bienes de equipo para semiconductores.
"Tanto el segmento SEMI como el SMT están preparados para ofrecer un sólido rendimiento", afirmaron los analistas de Morgan Stanley en un informe de investigación, manteniendo su calificación de Sobreponderar y un precio objetivo de 148 HKD para la acción.
Los ingresos de la empresa con sede en Hong Kong durante el trimestre aumentaron un 30% interanual hasta los 4.100 millones de HKD (525 millones de dólares), con un beneficio neto que saltó un 207% hasta los 254 millones de HKD. La empresa proyectó unos ingresos para el segundo trimestre de entre 540 y 600 millones de dólares, lo que representa un crecimiento interanual del 37% en el punto medio y supera las estimaciones del consenso en aproximadamente un 6%. El sólido desempeño se reflejó en un ratio book-to-bill de 1,43, lo que indica que la demanda está superando a los envíos.
Los resultados muestran que ASMPT está capitalizando el giro de la industria de semiconductores hacia un empaquetado de chips más complejo, un punto crítico para producir potentes procesadores de IA y memoria de gran ancho de banda (HBM). El liderazgo de la empresa en la unión por termocompresión (TCB), una tecnología clave para apilar chips de memoria, la posiciona para beneficiarse mientras se prevé que las firmas de ensamblaje y prueba de semiconductores subcontratadas (OSAT), como ASE Technology y Amkor Technology, aumenten su gasto de capital en un 34% en 2026 para satisfacer la demanda de diseñadores de chips como Nvidia y AMD.
El enfoque estratégico de ASMPT en el empaquetado avanzado está dando sus frutos. La empresa destacó la recepción de pedidos recurrentes para sus herramientas de unión de chip a sustrato (C2S) y nuevos pedidos para cuatro sistemas de chip a oblea (C2W) en el primer trimestre. Estas herramientas son esenciales para crear los complejos paquetes multi-die utilizados en los centros de datos modernos y los teléfonos inteligentes de alta gama.
Consolidando aún más su posición, ASMPT anunció que un importante cliente de memoria completó la calificación para su producto HBM3E o "16H" de próxima generación utilizando la tecnología de unión avanzada de la empresa. Esta es una victoria significativa, ya que fabricantes de memoria como SK Hynix y Samsung compiten por suministrar los stacks de HBM necesarios para los aceleradores de IA, que son fabricados principalmente por TSMC.
"ASMPT sigue liderando el campo de la unión por termocompresión", señaló Morgan Stanley. El bróker ve a la empresa como un facilitador clave de todo el ecosistema de hardware de IA, desde el centro de datos hasta los componentes individuales. Los pedidos récord en su segmento de Tecnología de Montaje Superficial (SMT), impulsados por el floreciente mercado de vehículos eléctricos de China y la demanda de transceptores ópticos, proporcionan un segundo motor de crecimiento diversificado.
Este artículo es solo para fines informativos y no constituye asesoramiento de inversión.
