Applied Materials Inc. (Nasdaq: AMAT) va a adquirir NEXX de ASMPT Ltd. en un movimiento estratégico para reforzar sus capacidades de fabricación de chips de inteligencia artificial de próxima generación. La adquisición, anunciada el 3 de mayo, añade una pieza crucial al rompecabezas del empaquetado avanzado, posicionando a Applied para capitalizar el cambio de la industria hacia sustratos de chips masivos del tamaño de un panel.
"La incorporación de NEXX a Applied Materials complementa nuestro liderazgo en empaquetado avanzado, particularmente en el procesamiento de paneles, un área en la que vemos tremendas oportunidades de coinnovación con los clientes y crecimiento en los próximos años", afirmó el Dr. Prabu Raja, presidente del Grupo de Productos de Semiconductores de Applied Materials.
El acuerdo aporta la tecnología de deposición electroquímica (ECD) de NEXX a la ya extensa cartera de Applied, que incluye sistemas de litografía digital, PVD, CVD y grabado. Este es un paso crítico para crear el cableado de E/S de paso fino necesario para conectar múltiples chiplets —como GPU y memoria de alto ancho de banda (HBM)— en grandes paneles rectangulares que miden 510 por 515 milímetros o más. Este alejamiento de las tradicionales obleas redondas de 300 mm permite obtener más chips por sustrato, lo que aumenta significativamente la producción y permite sistemas de IA más grandes y potentes.
Para los inversores, esta adquisición trata de capturar el futuro del hardware de IA. A medida que los modelos de IA se vuelven más complejos, la industria de los chips está llegando a los límites de los diseños de un solo chip. La solución es el empaquetado avanzado, que consiste en unir varios chiplets más pequeños en un único y potente procesador. Al añadir la tecnología de NEXX, Applied Materials puede ofrecer ahora un conjunto de herramientas más completo para este mercado de alto crecimiento, presionando a rivales en el espacio de equipos de semiconductores como Teradyne y complementando los servicios de gigantes del empaquetado como ASE.
El cambio al empaquetado a nivel de panel
Las crecientes demandas de las cargas de trabajo de IA están impulsando la necesidad de diseños de chips más grandes y complejos. La integración de numerosas GPU, pilas de HBM y chips de E/S en un solo paquete requiere una base más grande de lo que una oblea de 300 mm puede proporcionar de manera eficiente. El empaquetado a nivel de panel ofrece un aumento sustancial de la superficie, lo que permite a los diseñadores de chips construir aceleradores de IA más grandes y lograr una mayor producción, una tendencia señalada por importantes firmas de empaquetado como ASE, que espera una fuerte demanda en 2026.
Applied Materials se está posicionando como una ventanilla única para esta transición. La adición de las capacidades de ECD de NEXX permite soluciones co-optimizadas que pueden acelerar las hojas de ruta de empaquetado avanzado para los principales fabricantes de chips de IA y empresas de sistemas. Se espera que la transacción se cierre en los próximos meses, y el equipo de NEXX se incorporará al Grupo de Productos de Semiconductores de Applied en Billerica, Massachusetts.
Este artículo tiene únicamente fines informativos y no constituye asesoramiento de inversión.
