Las acciones de los fabricantes de placas de circuito impreso (PCB) centrados en la IA subieron más del 9% en las operaciones de Hong Kong después de que la CFO de NVIDIA Corp., Colette Kress, confirmara que la arquitectura Rubin de próxima generación de la compañía está en camino para comenzar sus envíos en la segunda mitad de 2026, lo que indica un importante motor de demanda para el sector.
"La demanda de GB300 y BL72 fue particularmente fuerte, y los desarrolladores de modelos de vanguardia y los hiperescaladores han desplegado de forma acumulada cientos y miles de GPU Blackwell, lo que marca el aumento de producción más rápido en la historia de nuestra empresa", dijo la CFO de NVIDIA, Colette Kress, en la reciente llamada de ganancias de la compañía. "Brace Blackwell es el sistema de entrenamiento más rápido, además de tener el costo de generación de tokens más bajo en la inferencia".
KB Laminates (1888.HK) saltó un 9,1% hasta un récord de 49,32 HKD, mientras que la recientemente cotizada VGT (2476.HK) se disparó un 9,1% hasta los 377,8 HKD. El índice Hang Seng sumó 210 puntos, o un 0,8%, para cerrar en 25.596. El repunte se vio impulsado por la revelación de NVIDIA de que sus plataformas Rubin y Rubin Ultra reemplazarán los cables de cobre tradicionales con placas intermedias de PCB y planos posteriores ortogonales, un cambio técnico que requiere componentes más sofisticados y de mayor valor.
Se espera que el movimiento desencadene un ciclo de actualización significativo en toda la industria de las PCB, beneficiando a los proveedores capaces de producir las placas de alta gama requeridas para los sistemas de IA de próxima generación. Sinolink Securities señaló en un informe reciente que muchas empresas de AI-PCB ya están operando a plena capacidad con fuertes carteras de pedidos pendientes, y están expandiendo activamente la producción para satisfacer la ola de nueva demanda de los proveedores de hardware de IA.
La hoja de ruta de NVIDIA impulsa el repunte de la cadena de suministro
La confirmación del cronograma de Rubin durante la llamada de ganancias del primer trimestre del año fiscal 2027 de NVIDIA proporcionó un catalizador claro para el sector de las PCB. La compañía registró ingresos trimestrales récord de 81.600 millones de dólares, un asombroso aumento del 85% interanual, impulsado por su negocio de centros de datos.
El CEO de NVIDIA, Jensen Huang, ha dejado claro que la cadencia anual de la compañía para nuevas arquitecturas de chips es una respuesta al ritmo vertiginoso del desarrollo de la IA. La próxima plataforma Vera Rubin, que combina la GPU Rubin con la nueva CPU Vera, ya está experimentando una fuerte demanda por parte de las principales empresas de IA. NVIDIA espera que su nueva plataforma de CPU Vera genere casi 20.000 millones de dólares en ingresos por CPU independientes este año, un mercado nuevo para la compañía.
Por qué es importante: El cuello de botella de las PCB
Durante años, el empaquetado avanzado ha sido un cuello de botella crítico en la cadena de suministro de IA. El agresivo programa de producción de NVIDIA ha empujado a su principal socio de fundición, TSMC, a subcontratar parte de su trabajo de empaquetado avanzado por primera vez. TSMC se ha asociado con Amkor Technology en una nueva instalación de 7.000 millones de dólares en Arizona para gestionar el exceso, una medida que subraya la inmensa demanda de hardware de IA.
El cambio a diseños de PCB más complejos en la arquitectura Rubin pone un énfasis aún mayor en las capacidades de proveedores como KB Laminates y VGT. A medida que los modelos de IA se vuelven más potentes, la infraestructura de hardware subyacente, incluidas las PCB que conectan todos los componentes, debe evolucionar para manejar velocidades y volúmenes de datos más altos. Este cambio tecnológico está creando un viento de cola duradero para toda la cadena de suministro de PCB.
Este artículo es solo para fines informativos y no constituye asesoramiento de inversión.
