Según un nuevo informe de Nomura, el crecimiento de la industria de semiconductores ya no se trata solo de transistores más pequeños, sino de un cambio fundamental hacia nuevos materiales y estructuras 3D impulsado por la implacable demanda de IA.
Un nuevo análisis de Nomura Securities sostiene que la industria de semiconductores está abandonando su dependencia de décadas de la Ley de Moore en favor de una compleja combinación de arquitecturas de transistores 3D, entrega de energía por la parte trasera y una gran cantidad de nuevos materiales, incluidos el vidrio y el silicio fotónico. El cambio, impulsado por la insaciable demanda de computación de la inteligencia artificial, está destinado a reordenar la cadena de valor del sector, con el año 2027 emergiendo como un punto de inflexión clave para la adopción masiva.
"La lógica de crecimiento de la industria de semiconductores ha pasado de la mejora de la densidad de transistores a una combinación de transistores 3D, entrega de energía por la parte trasera y diversas innovaciones en nuevos materiales", afirmó en el informe el equipo de tecnología de Asia-Pacífico de Donnie Teng en Nomura. El análisis sugiere que el desafío central de la IA no es solo una cuestión de producir más GPU, sino de reescribir el proceso de fabricación subyacente para superar los límites físicos del silicio.
El informe identifica un cronograma claro para la transición, con tecnologías como los transistores Gate-All-Around (GAA) y el bonding híbrido SoIC comenzando a acelerarse en 2026. El cambio principal ocurre en 2027, cuando se proyecta que la entrega de energía por la parte trasera, el NAND de obleas unidas y los sustratos de núcleo de vidrio comiencen la producción en masa. Esta transición aumentará drásticamente el valor de los materiales, y se espera que el precio de la fotorresistencia de óxido metálico especializada para máquinas EUV de alta apertura numérica (High-NA) sea de dos a ocho veces mayor que el de los materiales actuales.
Para los inversores, esto marca una reevaluación sistémica de toda la cadena de suministro. Según un informe reciente de UBS sobre la inversión en IA, el desafío central es determinar dónde se creará el valor de manera sostenible. El análisis de Nomura proporciona una hoja de ruta, sugiriendo que los mayores ganadores pueden no ser los nombres más visibles, sino los proveedores de "picos y palas" de nuevos materiales, productos químicos especializados y soluciones de empaquetado avanzado que permiten la próxima ola de chips de IA.
Del silicio al vidrio y la luz
El fin del escalado simple está obligando a los diseñadores de chips a buscar mejoras en el rendimiento a través de nuevos materiales y empaquetado avanzado. El informe de Nomura destaca los sustratos de núcleo de vidrio como una tecnología clave a seguir, que ofrece propiedades térmicas y eléctricas superiores en comparación con los sustratos orgánicos tradicionales para los chips masivos y de alta potencia utilizados en IA. Se espera que Broadcom sea el primero en actuar, utilizando potencialmente sustratos de vidrio para sus ASIC de conmutación en 2027, e Intel también ha invertido fuertemente en la tecnología.
Al mismo tiempo, el cuello de botella de datos dentro de los centros de datos de IA está empujando a la industria de la comunicación eléctrica a la óptica. Esto eleva la importancia de los semiconductores compuestos como el fosfuro de indio (InP), un material central para los láseres de alta velocidad que Nomura espera que siga teniendo una oferta limitada hasta 2027. Una ruta alternativa es el SOI fotónico (silicio sobre aislante), una tecnología dominada por Soitec que permite la integración de componentes ópticos directamente sobre el silicio y se considera esencial para la futura óptica co-empaquetada (co-packaged optics).
El punto de inflexión de 2027
Se espera que la convergencia de estas nuevas tecnologías alrededor de 2027 cree un importante desequilibrio entre la oferta y la demanda del material fundamental de toda la industria: las obleas de silicio de 12 pulgadas. Nomura pronostica que las nuevas técnicas de fabricación, como la entrega de energía por la parte trasera, que requiere la unión de dos obleas, casi duplicarán el consumo de obleas por chip terminado. Combinado con las expansiones de las fábricas de TSMC, Samsung e Intel, esto podría elevar el crecimiento anual de la demanda total de obleas de 12 pulgadas a casi un 10%, superando el ritmo de la nueva oferta y devolviendo el poder de fijación de precios a proveedores de obleas como Shin-Etsu y SUMCO.
La agresiva expansión y la estrategia de adquisiciones regionales de TSMC actúan como un catalizador importante, creando oportunidades para que los proveedores locales de consumibles CMP, gases especializados y materiales de empaquetado se integren en los flujos de fabricación más avanzados del mundo. Esta dinámica respalda la visión de otros observadores del mercado, como Analog Devices, que en su reciente llamada de ganancias citó la robusta demanda industrial y de IA como impulsores clave, ilustrando cómo se captura el valor a través de la capa habilitadora de la economía de la IA.
Este artículo es solo para fines informativos y no constituye asesoramiento de inversión.
