AAC Tech apunta a producción en masa de su chip de refrigeración MEMS para principios de 2027

La incursión de AAC Tech en la refrigeración activa para hardware de IA amenaza con redefinir la gestión térmica en teléfonos inteligentes, dispositivos portátiles y centros de datos, con su chip piezoeléctrico CoolFan MEMS apuntando a la producción en masa para principios de 2027.

La serie CoolFan, basada en la tecnología clave de película delgada piezoeléctrica MEMS, ha completado la producción de prueba de I+D y ha entrado en la etapa de producción piloto a pequeña escala, según un comunicado del fabricante de componentes con sede en Shenzhen. AAC Tech ha estado trabajando con clientes líderes de la industria para definir conjuntamente las especificaciones de los productos de ventiladores piezoeléctricos MEMS.

La compañía espera lograr la producción en masa a gran escala y los envíos a principios de 2027, y los productos clave de proyectos de clientes se lanzarán en la primera mitad de ese año. El chip se puede aplicar en teléfonos inteligentes con IA, relojes inteligentes, gafas XR y diversos escenarios de terminales inteligentes impulsados por IA. AAC Tech también está trabajando con múltiples fabricantes emergentes de hardware de IA para explorar casos de uso adicionales en XR y manos robóticas diestras.

Las acciones de AAC Tech subieron un 4,5 por ciento con la noticia, y el volumen de ventas en corto representó el 29,9 por ciento de la facturación, lo que indica la confianza de los inversores en el giro hacia la gestión térmica de la compañía. El enfoque piezoeléctrico MEMS ofrece un mecanismo de refrigeración fundamentalmente diferente al de los disipadores de calor tradicionales o las cámaras de vapor: utiliza actuadores piezoeléctricos de película delgada para impulsar el flujo de aire a microescala directamente sobre los componentes que generan calor. Si se comercializa con éxito, la tecnología podría capturar una parte del creciente mercado de gestión térmica para dispositivos de IA, donde las crecientes densidades de potencia de los chips están superando a las soluciones de refrigeración pasiva.

La gestión térmica como foso competitivo

El desafío de la refrigeración en el hardware de IA se está intensificando. Los procesadores de aplicaciones de teléfonos inteligentes ahora superan los 10 vatios de consumo de energía sostenido durante las tareas de inferencia de IA, mientras que los cascos XR requieren soluciones de refrigeración silenciosas y compactas que los ventiladores tradicionales no pueden proporcionar. La refrigeración líquida para servidores, otra aplicación objetivo, se proyecta como un mercado multimillonario, ya que los operadores de centros de datos compiten por refrigerar aceleradores de IA que consumen 700 vatios o más por chip.

Las relaciones existentes de AAC Tech con los principales fabricantes de teléfonos inteligentes en componentes acústicos y hápticos le brindan un canal de distribución establecido para la serie CoolFan. La compañía no reveló los precios ni los objetivos de volumen unitario del chip, pero el enfoque piezoeléctrico MEMS se puede integrar a nivel de placa con una altura adicional mínima, una ventaja crítica en dispositivos de factor de forma delgado.

El panorama competitivo más amplio incluye proveedores tradicionales de soluciones térmicas como AVC y Furukawa Electric, así como nuevas empresas emergentes de refrigeración basadas en MEMS. La capacidad de AAC Tech para aprovechar su escala de fabricación existente y las relaciones con los clientes en la cadena de suministro de teléfonos inteligentes podría acelerar la adopción en comparación con los nuevos participantes no probados.

AAC Tech cotiza en la Bolsa de Valores de Hong Kong con un múltiplo precio-beneficio en línea con otros proveedores chinos de componentes. La serie CoolFan representa un posible flujo de ingresos más allá de los negocios principales de acústica y háptica de la compañía, que han enfrentado presión en los márgenes debido a la maduración del mercado de teléfonos inteligentes. Si la tecnología de refrigeración piezoeléctrica MEMS logra el cronograma de producción que la compañía describió, podría comenzar a contribuir a los ingresos en la segunda mitad de 2027, con una adopción más amplia dependiente de los ciclos de calificación de los clientes y los precios competitivos frente a las soluciones térmicas establecidas.

Este artículo es solo para fines informativos y no constituye asesoramiento de inversión.