中微公司净利增300%，投资贡献近七成利润

中微公司2026年上半年实现营收66.91亿元，同比增长34.89%；归母净利润28.25亿元，同比大增300.22%。

"五年内，公司要覆盖至少60%以上、超100种半导体高端设备；到2035年，目标在规模、产品竞争力和客户满意度上跻身全球第一梯队。"中微公司董事长尹志尧在公司22周年庆典上表示。

扣非净利润11.23亿元，同比增长108.36%，与整体净利润增速存在明显差距。报告期内对外股权投资产生的公允价值变动收益和投资收益合计约19.82亿元，占利润总额近七成。公司今年1至4月减持拓荆科技0.97%股份，套现10.43亿元；2015年联合大基金投入的2.7亿元初始投资，如今已收获近四倍回报。

公司同步宣布在临港新片区追加35亿元投资，扩建产业化基地，聚焦刻蚀设备、量检测设备及薄膜沉积设备产能。SEMI预测2026年全球半导体制造设备销售额将达1659亿美元，同比增长23.2%，增长势头预计持续至2028年。

研发投入保持高位。上半年研发投入20.42亿元，同比增长36.89%，占营收比例达30.51%，约为科创板公司平均水平的2至3倍。2026年第一季度，芯片设备上市公司研发经费排名中，中微公司仅次于北方华创，位居第二。公司已开发出54种高端半导体设备，包括26种等离子体刻蚀机、24种薄膜设备、CMP设备和量检测设备，刻蚀和薄膜设备的加工精度已达原子级水平。

核心产品线方面，刻蚀设备覆盖65nm至3nm及更先进制程，2025年刻蚀设备收入98.32亿元，同比增长35.12%。MOCVD设备全球市占率超过70%，稳居全球榜首。截至2026年6月底，公司累计超8800个反应台在国内外220余条生产线量产。

产能布局同步扩张。公司在上海临港、金桥、南昌及在建的成都、广州布局五大基地，当前建筑面积达60万平方米，预计未来五年增至90万平方米，年产能目标超700亿元。公司近期收购杭州众硅64.69%股权，将12英寸高端CMP设备核心技术收入囊中，与现有干法设备形成互补。

行业层面，国产半导体设备正迎来业绩兑现期。国内两大存储龙头长鑫科技与长江存储2026年合计设备采购规模预计达550至630亿元。海外设备商核心零部件短缺、交付周期拉长至12至24个月，为国产设备创造了替代窗口。

剔除投资收益后，中微公司主业增长依然扎实，扣非净利润翻倍印证了经营层面的实质改善。投资者将关注公司临港二期基地的建设进度，以及五年覆盖超100种设备的平台化战略能否如期兑现。

本文仅供参考，不构成投资建议。